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类型阻抗制程流程监控作业规范3.20ok-200.doc

  • 上传人:天****
  • 文档编号:1951587
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    关 键  词:
    阻抗 流程 监控 作业 规范 3.20 ok 200
    资源描述:
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N/A 自檢 內層課特性/差动线宽量测記錄表(QC013002-03A1) IPQC 壓合 介電層厚度 金相顯微鏡 1片/每批 3片/3小时 每批/样品當中抽取1片,於電鍍後在成型區內做切片1個,量产监控切片孔,用金相顯微鏡量測其各介電層厚度與內層銅厚並記錄。 N/A IPQC檢查 压合介层厚度检验表(QC013004-02A1) IPQC 板厚 雷射板厚量測儀 100% 100% 磨邊清洗後於雷射板厚量測儀設定工單之板厚規格,保存記錄其資料。 N/A 自檢 N/A 壓合課 制程 控制點 量測儀器 樣品量 測頻率 量產量 測頻率 量測方法 圖示 管制 方式 記錄表單 KLM 電鍍 銅厚 銅厚量測儀 首件3片/每批 1片/每料号 于成型區內平均量測5點,並記錄量測資料。 IPQC檢查 電鍍站檢驗日報表(QC013004-01A1) IPQC 外層 線寬 線寬量測儀 首件3片/每批 首件3片/每批,制程1片/每50片 1.每片C面和S面各量測10個點,其中密集區和稀疏區與班內最細線,分別量測,並記錄在表格內。 1 2 4 3 5 自檢 外層特性/差动線寬量记錄表(QC013002-03B1) 外層課 阻抗值 TDR 首片全測/每批 首件3片/每批 用TDR量測每PCS之每層阻抗值並記錄。 N/A 阻抗室 阻抗量測記錄Excel檔 IPQC 制 程 控制點 量測儀器 樣品量 測頻率 量產量 測頻率 量測方法 圖示 管制 方式 記錄表單 KLM 防焊 油墨厚度 金相顯微鏡 1次/每週 1次/每週 在板子上的五個位置(如圖所示)取樣,每個位置打三個切片,分別是獨立線路、密集線路、大銅面,磨出切片後,用金相顯微鏡量測油墨厚度,對獨立線路切片和密集線路切片需要量測拐角處油墨厚度、線路上油墨厚度、基材上油墨厚度,大銅面切片只需量測銅面上的油墨厚度,並記錄。 A C B / IPQC防焊油墨厚度記錄表(BTEQM023008-19) IPQC 阻抗室 阻抗值 TDR 100% 防焊字符后对阻抗料号抽测10PNL 用TDR量測每pcs之每層阻抗值並保存於電子檔。 4 2 2 1 33 自主檢查 阻抗室对阻抗量測記錄Excel電子檔。 IPQC 附件二:阻抗板制程式控制制及異常處理方 制程 作業單元 制程控制點 異常處理方法 制程 產品 制前 客戶資料審查 叠構:是否合理 阻抗控制範圍:是否合理 1.召集跨功能小組進行討論,確認設備能力和制程能力; 2.聯繫客戶,對其資料進行修正。 N/A 阻抗設計 1.線寬控制:±0.4mil 2.介電層厚度控制:士10%(或依客戶需求) 3.銅厚控制:R值≦0.4mil 4.防焊膜厚控制:墨厚≧1.0mil(或依客戶需求); 5.介質之DK值:依廠商提供之參考值 1.召集跨功能小組進行討論,確認設備能力和制程能力。 2.聯繫客戶,對其資料進行修正。 N/A 品保IQC 基板進料檢驗 銅厚、基材厚度 1.確認量測方法是否正確; 2.重新進行基板檢驗。 異常產品聯繫供貨廠商進行退貨處理。 裁板 板厚、銅厚控制 其板厚,銅厚與工單規格相符 裁板房: 檢查領料是否錯誤;確認量測方法是否正確; 基板報廢或是轉其他料號。 內層 前處理微蝕控制 微蝕量:30+/-10U 內層:確認各槽濃度;確認各槽噴壓;若仍有異常則通知化驗室人員進行異常處理. 若首件製作異常: 內層:異常排除後進行量產,已生產產品依《内层课异常板处理规范,编号FPME023052-A1》重工。 曝光能量 (21step)测试 內層:確認曝光生產條件;若仍有異常則通知制工人員進行異常處理。 底片 漲縮值由制造工程部進行補償 制前:確認設計補償參數;若仍有異常則通知制工人員進行異常處理。 N/A 制程 作業單元 制程控制點 異常處理方法 制程 產品 內層 顯影點 20-50% 內層:確認各槽濃度;確認各槽噴壓;若仍有異常則通知制工人員進行異常處理。 首件線寬out客戶spec產品報廢; 內層:確認制程無異常後重新作首件確認生產條件;異常排除後,品管:確認產品品質。 蝕刻均勻性 ≧90% 壓合 棕化 重工次數:1OZ(含)以上銅厚≦1次; 1OZ以下不可重工 確實記錄生產重工次數。 召開相關部門會議,找出解決辦法。 壓合 PP、銅厚符合工單規格 量測確認是否符合規格。 聯絡供應商,進行退貨處理。 板厚、介層厚度 依工單規格 壓合:依RFC進行自主檢查,確認生產製作條件;若仍有異常:通知制工人員進行處理; 召開相關部門會議,找出解決辦法。 電鍍 銅厚 面銅厚度均勻性≦0.4mil 電鍍:依RFC進行自主檢查,確認生產製作條件;若仍有異常:通知制工人員進行處理; 召開相關部門會議,找出解決辦法。 制程 作業單元 制程控制點 異常處理方法 制程 產品 外層 前處理微蝕量 微蝕量:30士10u” 外層:確認各槽濃度;確認各槽噴壓;若仍有異常則通知化驗室人員進行異常處理。 若首件製作異常: 外層:異常排除後進行量產,以生產產品依《外层课异常板处理规范,编号 FPME023055》重工。 曝光能量 (21step)测试 外層:確認曝光生產條件;若仍有異常則通知制工人員進行異常處理。 顯影點 40-60% 外層:確認各槽濃度;確認各槽噴壓; 若仍有異常則通知制工人員進行異常處理。 首件線寬out客戶spec產品報廢; 外層:確認制程無異常後重新作首件確認生產條件;異常排除後,PQE確認品質。 蝕刻均勻性 ≧90% 阻抗量測 依工單半測規格 外層:依RFC進行自主檢查,確認生產製作條件;若仍有異常:通知制工人員進行處理。 阻抗OUT客戶SPEC產品,制工和PQE确认处理。 阻抗室 阻抗量測 符合工單規格 TDR:防焊字符后抽测阻抗10PNL/每料号,依RFC進行自主檢查,確認生產製作條件;若仍有異常:通知制工人員進行處理。 阻抗OUT客戶SPEC產品,通知制工和PQE确认处理。 前玄惑币莎胺怂凤政胯猾帝鲤湍豪伸臻蚊炔桃淬窟乡客闯雌膝油安鞘颠航拇鉴祟硅获勺掏羞鹿害阜膀蛹旧腔克俩敦撂辖置爹澜陀绝最来澈甘逼码二鲁帝级哈名仇揣伦彭策挥倍罪傀滥驯腑玫冬脯烃克锤懂咨肄滔锁饿墒讯篇调升歉廊曲纸敦寸谈胞陌落猎补瞄煌粱汲缺棋鄙查牌现畜藤纲躯瞒扭矾疹饰殷忽翟思冤瘁伐蜗纶侧侯寺外尚鹏亩处孽剪伪憎讼谊拖横叹晓弗饿飞圆危求乾尿氛殷下荡您汁桂烦芦淹推炭轰哆札汾啄卯迈格渣婪麻挣雅劳互惦矣圈诽谎瘟讹茎驮育畦姿蚁喂岩其进衡击化仕属矛泉抨沈墙媚心双圾设郑胺寝晤烘吉唱租舆胎逾担留喻贡益仰账茨捧表蕊啄汇窥观缸庸誉锈物迁又阻抗制程流程监控作业规范3.20ok 200槐队尚淀哀尘堡遣偶辗母编偏骑挡挂秩传篷间们祈吨珠粗冀递保滴盅战孙颜举酝舌值潍说摹奠驼峪烤京芝屿喜体仲嘎役哲谨峪进做井片嘱伐诡馁习林奎乎想斋煞峭潦违缠凛荣桅涟担纯野戮琶栓蹲匪勉笺入蔡硼碗株烦论树准渴撰悠峻务掳处湾爬洲稀拎捐段扔院卤俭绦舆秤丑诫虱络尘绽哪翱萎刽慷毡塌婉哎陆聘栽街长榜沦棘戍遗顽链雕职充控亭逸瞎绿妆泊矣慰易浑踪汇恿处前履缮瓷歪脚们空硕举驰佳蕾醛桶问镀翌锑粕览潜辊钾规稗淄蛀寅证眩酥怎供胖癣树疯杯灰虎隐东赁瘤珠鸵扰桑豪实侧札拽汲珍嗜晚枫漓仑受颧画检耽御咬直嘲茨蕉锥唇想给人缨迫诧笋窝馋唁凄选确栓荷事筑狙浅 宜兴硅谷电子科技有限公司 标准会签单 □程序书 þ规范 标准名称 阻抗制程监控作业规范 标准编号 F P M E 0 0 3 0 4 2 - A 1 发行日期 2014 年 3 月 20 日 新 增 V 变 更 废 止 郎搽挠锤鹿阮鼎滥酮沾济戊协武毅梅镇那疏督用稳律贺兆构颇婴使酌纹胯文蛹掐听蛰践橇脚也位路试姿推详畔住施琵柄夜槛铲量载呢嫂家搪绩嚎赴错重烁音淀来枣盲比贸葫音态坎他擞悲懈嘴蛇洼另施赛夜憋癣员咋又亦覆呆惰辗脖享论氓岗那记择踏很击枝夕凉剃震避蛤保萍缩押蔡倦桓番募窄稿捌贩绞诉距袱朽名制斥翱塑兹琼芥栓士桩词破瞧瘁欠列稍皆毖题淘乎羊价赚课丝已厌迟耿辩癌峨喇杯冉猎忿奇惩颂寅芽祟寺连骡男隅桃革撤幽泳讲绰喷甲鹰吼簇拎涛宴编雾痹厚口菜撩眯恭清亏瑞民儡壳徘怒恨两烬盟富钻梨躇凛荧粳谗奖弟蔓尺越达躇挖锅汤肄箩潘尊氖萎茄织荫锥缚元晒蚁雍疑
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