半导体塑工艺介绍.ppt
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1、封装 工艺 教 育Mold Process Education-保护已经完成的保护已经完成的保护已经完成的保护已经完成的 Bonding Bonding Bonding Bonding 制品制品制品制品 保护对象保护对象保护对象保护对象:制品的制品的制品的制品的CHIPCHIPCHIPCHIP,WIRE WIRE WIRE WIRE,PADPADPADPAD,INNER LEAD INNER LEAD INNER LEAD INNER LEAD 等等等等 保护方法保护方法保护方法保护方法:用用用用 EMC(EPOXY MOLDING COMPOUND )EMC(EPOXY MOLDING CO
2、MPOUND )EMC(EPOXY MOLDING COMPOUND )EMC(EPOXY MOLDING COMPOUND )将之于外界隔离将之于外界隔离将之于外界隔离将之于外界隔离 Mold Mold 工程工程 原理原理MOLDING 前Example:(TO-3PN)MOLDING 后封装原理:将制品头部密闭在由模具镶件组成的成型腔内,然后在成型腔内注入 EMC。经过一定的保压时间使 EMC 硬化 后,Molding 完成。EMC 是在注塑头(Transfer)的挤压下进入成型腔的,因此 Transfer运动的速度,力量是制品的成型的关键。模具镶件的组成名称作用RunnerEMC 从 加
3、料点至成型腔的路径GateEMC 进入成型腔的门Cavity真正成型的地方Lead Guide制品的脚与 PKG 的分界处,同时,有排气的功能E/J PinMold 完成后,将制品顶出成型腔EMCTransferBrake Point:Transfer 开始接触 EMC 的 位置;Transfer Time 开始计时的位置。Transfer 开始变速的位置;有的 PKG,Transfer 要变 2,3次速Mold Mold 工程工程 流程流程L/F LoadingMold Die L/F LoadingDie CloseTransfer downMold CureDie OpenL/F Loa
4、ding1.将常温状态下 Lead Frame 加热至 Mold Die 温度左右.使 Lead Frame 能够正确放入 Mold Die 中(Location Pin);2.Lead Frame 装载,便于大规模作业Pre-heater EMC预热(80、60秒以内使用)使 EMC 进入 Mold Die 很快能够使用。使用高频加热,优点:升温快,内外温度一致。项目全称目的C/TMold Temp继续加热 EMC,使其 可以可以流动相关品质项目:Wire Sweep,Mis-matchC/FClamp Force 保证金型闭合压力 相关品质项目:FlashT/TTransfer TimeT
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