SMT基础知识培训教材.doc

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SMT基础知识培训教材
教材内容
SMT基本概念和组成
SMT车间环境的要求.
SMT工艺流程.
印刷技术:

4.1焊锡膏的基础知识.
4.2钢网的相关知识.
4.3刮刀的相关知识.
4.4印刷过程.
4.5印刷机的工艺参数调节与影响
4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.
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SMT基础知识培训教材
一、 教材内容
1． SMT基本概念和组成
2． SMT车间环境的要求.
3． SMT工艺流程.
印刷技术:
4．
4.1焊锡膏的基础知识.
4.2钢网的相关知识.
4.3刮刀的相关知识.
4.4印刷过程.
4.5印刷机的工艺参数调节与影响
4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.
5．贴片技术：
5.1贴片机的分类.
5.2贴片机的基本结构.
5.3贴片机的通用技术参数.
5.4工厂现有的贴装过程控制点.
5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.
5.6工厂现有的机器维护保养工作.
6．回流技术:
6.1回流炉的分类.

6.2GS-800热风回流炉的技术参数.
6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表.
6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策.
6.5GS-800保养周期与内容.
6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.
6.7SMT炉后的质量控制点
7．静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》

二． 目的
为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

三． 适用范围
该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

四． 参考文件
3.1IPC-610

3.2E3CR201《SMT过程控制规范》
3.3创新的WMS

五．工具和仪器

六． 术语和定义

七． 部门职责

八． 流程图

九． 教材内容
1． SMT基本概念和组成：
1.1 SMT基本概念
SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术.
1.2 SMT的组成
总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴
装元器件及SMT管理.

2．SMT车间环境的要求
2.1SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度
2.2SMT车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55%
2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.

3．SMT工艺流程：

OK

领料
上料
印刷
准备

洗板
NO

OK
高速机贴片
NO
检查
检查
参照LOADINGLIST
填写上料记录表
印刷统计过程控制图
SMT元件丢料记录
多功能机贴片

NO
检查
NO

OK
回流
OK

OK

NONO

OK
IPQC
NO
SMT元件丢料记录

OK
目视
维修
重工
报废
校正
炉前目视检查
MIMA

4．印刷技术：
4.1焊锡膏(SOLDERPASTE)的基础知识
4.1.1焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.
4.1.2我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.
4.1.3焊锡膏的流变行为
焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.
焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.
4.1.4影响焊锡膏黏度的因素
4.1.4.1焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.
4.1.4.2焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.
4.1.4.3温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度.
4.1.4.4剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.

黏度黏度黏度

粉含量粒度温度

4.1.5焊锡膏的检验项目
焊锡膏使用性能
焊锡膏外观

金属粉粒
焊料重量百分比

焊

剂
焊剂酸值测定
焊锡膏的印刷性
焊料成分测定
焊剂卤化物测定
焊锡膏的黏度性试验
焊料粒度分布
焊剂水溶物电导率测定
焊锡膏的塌落度
焊料粉末形状
焊剂铜镜腐蚀性试验
焊锡膏热熔后残渣干燥度

焊剂绝缘电阻测定
焊锡膏的焊球试验

焊锡膏润湿性扩展率试验

4.1.6SMT工艺过程对焊锡膏的技术要求
工艺流程
焊锡膏的存储
焊锡膏印刷
贴放元件
再流
清洗
检查
性能要求
0度—10度,存放寿命≥6个月
良好漏印性,良好的分辨率
有一定黏结力,以免PCB运送过程中元件移位
1.焊接性能好,焊点周围无飞珠出现,不腐蚀元件及PCB.
2.无刺激性气味,无毒害
1.对免清洗焊膏其SIR应达到RS≥1011Ω
2.对活性焊膏应易清洗掉残留物
焊点发亮,焊锡爬高充分
所需设备
冰箱
印刷机,模板
贴片机
再流焊炉
清洗机
显微镜
4.2钢网(STENCILS)的相关知识
4.2.1钢网的结构
一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”
结构.
4.2.2钢网的制造方法
方法
基材
优点
缺点
适用对象
化学腐蚀法
锡磷青铜或不锈钢
价廉,锡磷青铜易加工
1.窗口图形不好
2.孔壁不光滑
3.模板尺寸不宜太大
0.65MMQFP以上器件产品的生产
激光法
不锈钢
1.尺寸精度高
2.窗口形状好
3.孔壁较光滑
1.价格较高
2.孔壁有时会有毛刺,仍需二次加工
0.5MMQFP器件生产最适宜
电铸法
镍
1.尺寸精度高
2.窗口形状好
3.孔壁较光滑
1.价格昂贵
2.制作周期长
0.3MMQFP器件生产最适宜
4.2.3目前我们对新来钢网的检验项目
4.2.3.1钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.
4.2.3..2钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.
4.2.3.3钢网的实际印刷效果的检查.
4.3刮刀的相关知识
4.3.1刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.
4.3.2目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.
4.3.3目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.
4.3.4刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.
4.4印刷过程
4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:
焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网
4.4.1.1焊锡膏的准备
从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
4.4.1.2支撑片设定和钢网的安装
根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定,并作好检查.
参照产品型号选择相应的钢网,并对钢网进行检查:主要包括钢网的张力,清洁,有无破损等,如OK则可以按照机器的操作要求将钢网放入到机器里.
4.4.1.3调节参数
严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改,主要包括印刷压力,印刷速度,脱模速度和距离,清洗次数设定等参数
4.4.1.4印刷锡膏
参数设定OK后,按照DEK作业指导书添加锡膏,进行机器操作,印刷锡膏.
4.4.1.5检查质量
在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果,是否有连锡,少锡等不良现象;还测量锡膏的厚度,是否在6.8MIL—7.8MIL之间.在正常生产后每隔一个小时要抽验10片,检查其质量并作好记录;每隔2小时要测量2片锡膏的印刷厚度.在这些过程中如果有发现不良超出标准就要立即通知相应的技术员,要求其改善.
4.4.1.6结束并清洗钢网
生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查,技术员要确认效果后在放入相应的位置.
4.5印刷机的工艺参数的调节与影响
4.5.1刮刀的速度
刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30—65MM/S.
4.5.2刮刀的压力
刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.
理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.
4.5.3刮刀的宽度
如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在
金属模板上.
4.5.4印刷间隙
印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0—0.07MM
4.5.5分离速度
锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形.
4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生的原因及对策
4.6.1缺陷:刮削(中间凹下去)
原因分析:刮刀压力过大,削去部分锡膏.
改善对策:调节刮刀的压力
4.6.2缺陷:锡膏过量
原因分析:刮刀压力过小,多出锡膏.
改善对策:调节刮刀压力
4.6.3缺陷:拖曳(锡面凸凹不平0
原因分析:钢板分离速度过快
改善对策:调整钢板的分离速度
4.6.4缺陷:连锡
原因分析:1)锡膏本身问题2)PCB与钢板的孔对位不准
3)印刷机内温度低,黏度上升
4)印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂,于是锡膏变软
改善对策:1)更换锡膏2)调节PCB与钢板的对位
3)开启空调,升高温度,降低黏度
4)调节印刷速度
4.6.5缺陷:锡量不足
原因分析:1)印刷压力过大,分离速度过快
2)温度过高,溶剂挥发,黏度增加
改善对策:1)调节印刷压力和分离速度
2)开启空调,降低温度
5．贴片技术
5.1贴片机的分类
5.1.1按速度分类
中速贴片机高速贴片机超高速贴片机
5.1.2按功能分类
高速/超高速贴片机(主要贴一些规则元件)
多功能机(主要贴一些不规则元件)
5.1.3按贴装方式分类
顺序式同时式同时在线式
5.1.4按自动化程度分类
手动式贴片机全自动化机电一体化贴片机
5.2贴片机的基本结构
贴片机的结构可分为:机架,PCB传送机构及支撑台,X,Y与Z/θ伺服,定位系统,光学识别系统,
贴装头,供料器,传感器和计算机操作软件.
5.3贴片机通用的技术参数

型号名
CM202-DS
CM301-DS
CM402-M
DT401-F
贴装时间
0.088S/Chip
0.63S/Chip
0.06S/Chip
0.21S/QFP
0.7S—1.2S/Chip.QFP
贴装精度
+/-0.05MM(0603)
+/-0.05MM(QFP)
+/-50um/chip
+/-35um/QFP
+/-50um/chip+/-35um/QFP
基板尺寸
L50mm*W50mm---
L460mm*W360mm
L50mm*W50mm---
L460mm*W360mm
L50mm*W50mm---
L510mm*W460mm
L50mm*W50mm
L510mm*W460mm
基板的传送时间
3S
3.5S
0．9S（PCBL小于240MM）
0．9S（PCBL小于240MM）
供料器装载数量
104个SINGLE
208个DOUBLE
带式供料器最多54个
托盘供料器最多80个

元件尺寸
0603—L24mm*w24mm*T6mm
0603---L100mm*W90mm*T21mm
0603—L24mm*w240603---L100mm*W90
1005chip*L100mm*W90mm*T25mm
电源
三相AC200V+/-10V2.5KVA
三相AC200V+/-10V1.4KVA
三相AC200V。400V
1.5KVA
三相AC200V。400V
1.5KVA
供气
490千帕400升/MIN
490千帕150升/MIN
490千帕150升/MIN
490千帕150升/MIN
设备尺寸
L2350*W1950*H1430mm
L1625*W2405*H1430mm
L2350*W2690*H1430mm
L2350*W2460*H1430mm
重量
2800kg
1600kg
2800KG
3000KG

5.4工厂现有的贴装过程控制点
5.4.1SMT贴装目前主要有两个控制点:
5.4.1.1机器的抛料控制,目前生产线上有一个抛料控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.
5.4.1.2机器的贴装质量控制,目前生产上有一个贴片质量控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.
5.5工厂现有的贴片过程中主要的问题,产生原因及对策
5.5.1在贴片过程中显示料带浮起的错误(Tapefloat)
5.5.1.1原因分析及相应简单的对策:
5.5.1.1.1根据错误信息查看相应Table和料站的feeder前压盖是否到位；
5.5.1.1.2料带是否有散落或是段落在感应区域；
5.5.1.1.3检查机器内部有无其他异物并排除；
5.5.1.1.4检查料带浮起感应器是否正常工作。
5.5.2元件贴装时飞件
5.5.2.1原因分析及相应简单的对策:
5.5.2.1.1检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；
5.5.2.1.2检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；
5.5.2.1.3.检查Supportpin高度是否一致，造成PCB弯曲顶起。重新设置Supportpin；
5.5.2.1.4.检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；
5.5.2.1.5.检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB不水平。；
5.5.2.1.6.检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；
5.5.2.1.7.检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB板的传输过程中掉落；
5.5.2.1.8.检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况；
5.5.3贴装时元件整体偏移
5.5.3.1原因分析及相应简单的对策:
5.5.3.1.1.检查是否按照正确的PCB流向放置PCB；
5.5.3.1.2检查PCB版本是否与程序设定一致；
5.5.4.PCB在传输过程中进板不到位
5.5.4.1原因分析及相应简单的对策:
5.5.4.1.1.检查是否是传送带有油污导致；
5.5.4.1.2.检查Board处是否有异物影响停板装置正常动作；
5.5.4.1.3.检查PCB板边是否有赃物（锡珠）是否符合标准。
5.5.5.贴片过程中显示AirPressureDrop的错误，
5.5.5.1检查各供气管路，检查气压监测感应器是否正常工作；
5.5.6.生产时出现的BadNozzleDetect
5.5.6.1检查机器提示的Nozzle是否出现堵塞、弯曲变形、残缺折断等问题；
5.5.7CM301在元件吸取或贴装过程中吸嘴Z轴错误
5.5.7.1原因分析及相应简单的对策:
5.5.7.1.1查看feeder的取料位置是否有料或是散乱；
5.5.7.1.2检查机器吸取高度的设置是否得当；
5.5.7.1.3检查元件的厚度参数设定是否合理；
5.5.8.抛料
5.5.8.1吸取不良
5.5.8.1.1检查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取时压力不足或者是造成偏移在移动和识别过程中掉落。通过更换吸嘴可以解决；
5.5.8.1.2检查feeder的进料位置是否正确。通过调整使元件在吸取的中心点上；
5.5.8.1.3检查程序中设定的元件厚度是否正确。参考来料标准数据值来设定；
5.5.8.1.4检查机器中对元件的取料高度的设定是否合理。参考来料标准数据值来设定；
5.5.8.1.5检查feeder的卷料带是否正常卷取塑料带。太紧或是太松都会造成对物料的吸取；
5.5.8.2识别不良
5.5.8.2.1.检查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件识别有误差，更换清洁吸嘴即可；
5.5.8.2.2若带有真空检测则检查所选用的吸嘴是否能够满足需要达到的真空值。一般真空检测选用带有橡胶圈的吸嘴；
5.5.8.2.3检查吸嘴的反光面是否脏污或有划伤，造成识别不良。更换或清洁吸嘴即可；
5.5.8.2.4检查元件识别相机的玻璃盖和镜头是否有元件散落或是灰尘，影响识别精度；
5.5.8.2.5检查元件的参考值设定是否得当，选取最标准或是最接近该元件的参考值设定。
5.6工厂现有的机器维护保养工作.
5.6.1工厂现有机器维护保养工作主要分日保养,周保养,月保养三个保养阶段,主要保养的内容如下:
5.6.1.1日保养内容
5.6.1.1.1检查工作单元
5.6.1.1.2清洁元件认识相机的玻璃盖
5.6.1.1.3清洁feeder台设置面
5.6.1.1.4清理不良元件抛料盒
5.6.1.1.5清洁废料带收集盒
5.6.1.2周保养内容
5.6.1.2.1检查并给X、Y轴注油
5.6.1.2.2清扫触摸屏表面
5.6.1.2.3清洁润滑feeder设置台
5.6.1.2.4清洁Holder和吸嘴
5.6.1.2.5清洁元件识别相机的镜头
5.6.1.2.6检查和润滑轨道装置
5.6.1.3月保养
5.6.1.3.1润滑切刀单元
5.6.1.3.2清洁和润滑移动头
6.回流技术
6.1回流炉的分类
6.1.1热板式再流炉
它以热传导为原理,即热能从物体的高温区向低温区传递
6.1.2红外再流炉
它的设计原理是热能中通常有80%的能量是以电磁波的形式-----红外向外发射的.
6.1.3红外热风式再流炉
6.1.4热风式再流炉
通过热风的层流运动传递热能
6.2GS—800热风回流炉的技术参数

加热区数量
加热区长度
排风量
运输导轨调整范围
运输方向
运输带高度
PCB运输方式
上8/下8
2715MM
10立方米/MIN2个
60MM—600MM
可选择
900+/-20MM
链传动+网传动
运输带速度
电源
升温时间
温控范围
温控方式
温控精度
PCB板温度分布偏差
0~2000MM/MIN
三相380V
50/60HZ
20MIN
室温~500度
PID全闭环控制,SSR驱动
+/-1度
+/-2度

6.3GS—800热风回流炉各热区温度设定参考表

温区
ZONE1
ZONE2.3.4.5.6
ZONE7
ZONE8
预设温度
180—200摄氏度
150—180摄氏度
200—250摄氏度
250—300摄氏度

6.4GS—800故障分析与排除对策
6.4.1控制软件报警分析与排除表
报警项
软件处理方式
报警原因
报警排除
系统电源中断
系统自动进入冷却状态并把炉内PCB自动送出
外部断电
内部电路故障
检修外部电路
检修内部电路
热风马达不转动
系统自动进入冷却状态
热继电器损坏或跳开
热风马达损坏或卡死
复位热继电器
更新或修理马达
传输马达不转动
系统自动进入冷却状态
热继电器跳开
调速器故障
马达是否卡住或损坏
复位热继电器
更换调速器
更新或修理马达
掉板
系统自动进入冷却状态
PCB掉落或卡住
运输入口出口电眼损坏
外部物体误感应入口电眼
把板送出
更换电眼

盖子未关闭
系统自动进入冷却状态
上炉胆误打开
升降丝杆行程开关移位
关闭好上炉胆，重新启动
重新调整行程开关位置
温度超过最高温度值
系统自动进入冷却状态
热点偶脱线
固态继电器输出端短路
电脑40P电缆排插松开
控制板上加热指示常亮
更换热点偶
更换固态继电器
插好插排
更换控制板
温度低于最低温度值
系统自动进入冷却状态
固态继电器输出端断路
热电偶接地
发热管漏电，漏电开关跳开
更换固态继电器
调整热电偶位置
维修或更换发热管
温度超过报警值
系统自动进入冷却状态
热电偶脱线
固态继电器输出端常闭
电脑40P电缆排插松开
控制板上加热指示常亮
更换热电偶
更换固态继电器
插好插排
更换控制板
温度低于报警值
系统自动进入冷却状态
固态继电器输出端断路
热电偶接地
发热管漏电，漏电开关跳开
更换固态继电器
调整热电偶位置
维修或更换发热管
运输马达速度偏差大
系统自动进入冷却状态
运输马达故障
编码器故障
控制输出电压错误
调速器故障
更换马达
固定好活更换编码器
更换控制板
更换调速器
启动按钮未复位
系统处于等待状态
紧急开关未复位
未按启动按钮
启动按钮损坏
线路损坏
复位紧急开关并按下启动按钮
更换按钮
修好电路
紧急开关按下
系统处于等待状态
紧急开关按下
线路损坏
复位紧急开关并按下启动按钮
检查外部电路

6.4.2典型故障分析与排除
故障
造成故障的原因
如何排除故障
机器状态
升温过慢
1.热风马达故障
2.风轮与马达连接松动或卡住
3.固态继电器输出端断路
1.检查热风马达
2.检查风轮
3.更护固态继电器
长时间处于“升温过程”
温度居高不下
1.热风马达故障
2.风轮故障
3.固态继电器输出端短路
1.检查热风马达
2.检查风轮
3.更换固态继电器
工作过程
机器不能启动
1.上炉体未关闭
2.紧急开关未复位
3.未按下启动按钮
1.检修行程开关7
2.检查紧急开关
3.按下启动按钮
启动过程
加热区温度升不到设置温度
1.加热器损坏
2.加电偶有故障
3.固态继电器输出端断路
4.排气过大或左右排气量不平衡
5.控制板上光电隔离器件损坏
1.更换加热器
2.检查或更换电热偶
3.更换固态继电器
4.调节排气调气板
5.更换光电隔离器4N33
长时间处于“升温过程”
运输电机不正常
运输热继电器测出电机超载或卡住
1.重新开启运输热继电器
2.检查或更换热继电器
3.重新设定热继电器电流测值
1.信号灯塔红灯亮
2.所有加热器停止加热
上炉体顶升机构无动作
1.行程开关到位移位或损坏
2.紧急开关未复位
1.检查行程开关
2.检查紧急开关

计数不准确
1.计数传感器的感应距离改变
2.计数传感器损坏
1.调节技术传感器的感应距离
2.更换计数传感器

电脑屏幕上速度值误差偏大
1.速度反馈传感器感应距离有误
1.检查编码器是否故障
2.检查编码器线路

6.5GS—800保养周期与内容
润滑部分编号
说明
加油周期
推荐用油型号
1
机头各轴承及调宽链条
每月
钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度
2
顶升丝杆及螺母
每月
钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度
3
同步链条,张紧轮及轴承
每月
钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度
4
导柱,托网带滚筒轴承
每月
钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度
5
机头运输链条过轮用轴承
每月
钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度
6
PCB运输链条
(电脑控制自动滴油润滑)
每天
杜邦KRYTOXGPL107全氟聚醚润滑油(耐高温250摄氏度)
7
机头齿轮,齿条
每月
钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度
8
炉内齿轮,齿条
每周
杜邦KRYTOXGPL107全氟聚醚润滑油(耐高温250摄氏度)
9
机头丝杆及传动方轴
每月
钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度

6.6SMT过完回流炉后常见的质量缺陷及解决方法

序号
缺陷
原因
解决方法
1
元器件移位
（1）安放的位置不对
（2）焊膏量不够或定位安放的压力不够
（3）焊膏中焊剂含量太高，在在再流过程中焊剂的流动导致元器件移位
（1）校正定位坐标
（2）加大焊膏量，增加安放元器件的压力
（3）减少焊膏中焊剂的含量
2
焊粉不能再流,以粉状形式残留在焊盘上
（1）加热温度不合适
（2）焊膏变质
（3）预热过度，时间过长或温度过高
（1）改造加热设施和调整再流焊温度曲线
（2）注意焊膏冷藏，并将焊膏表面变硬或干燥部分弃去
3
焊点锡不足
（1）焊膏不够
（2）焊盘和元器件焊接性能差
（3）再流焊时间短
（1）扩大丝网和漏板孔径
（2）改用焊膏或重新浸渍元器件
（3）加长再流焊时间
4
焊点锡过多
（1）丝网或漏板孔径过大
（2）焊膏粘度小
（1）扩大丝网和漏板孔径
（2）增加焊膏粘度
5
元件竖立，出现吊桥现象（墓碑现象）
（1）定放位置的移位
（2）焊膏中的焊剂使元器件浮起
（3）印刷焊膏的厚度不够
（4）加热速度过快且不均匀
（5）焊盘设计不合理
（6）采用Sn63/Pb37焊膏
（7）元件可焊性差
（1）调整印刷参数
（2）采用焊剂含量少的焊膏
（3）增加印刷厚度
（4）调整再流焊温度曲线
（5）严格按规范进行焊盘设计
（6）改用含Ag或Bi的焊膏
（7）选用可焊性好的焊膏
6
焊料球
（1）加热速度过快
（2）焊膏吸收了水份
（3）焊膏被氧化
（4）PCB焊盘污染
（5）元器件安放压力过大
（6）焊膏过多
（1）调整再流焊温度曲线
（2）降低环境湿度
（3）采用新的焊膏，缩短预热时间
（4）换PCB或增加焊膏活性
（5）减小压力
（6）减小孔径，降低刮刀压力
7
虚焊
（1）焊盘和元器件可焊性差
（2）印刷参数不正确
（3）再流焊温度和升温速度不当
（1）加强对PCB和元器件的
（2）减小焊膏粘度，检查刮刀压力及速度
（3）调整再流焊温度曲线
8
桥接
（1）焊膏塌落
（2）焊膏太多
（3）在焊盘上多次印刷
（4）加热速度过快
（1）增加焊膏金属含量或粘度、换焊膏
（2）减小丝网或漏板孔径，降低刮刀压力
（3）用其他印刷方法
（4）调整再焊温度曲线
9
塌落
（1）焊膏粘度低触变性差
（2）环境温度高
（1）选择合适焊膏
（2）控制环境温度
10
可洗性差，在清洗后留下白色残留物
（1）焊膏中焊剂的可洗性差
（2）清洗剂不匹配，清洗溶剂不能渗入细孔隙
（3）不正确的清洗方法
（1）采用由可洗性良好的焊剂配制的焊膏
（2）改进清洗溶剂
（3）改进清洗方法
6.7SMT炉后的质量控制点
6.7.1炉后的主要质量控制点是炉后目视
此岗位有一份目视检验记录表,配合相关的检验标准和不良反馈标准共同来监控生产的实际状况.
6.7.2后附SMT目视作业判定标准
7.静电的相关知识
7.1具体的相关知识请后附ESD知识图表.

足置丽牧劳捶仇涣搞园桑肿挖筛瓦纤抨框全悼犊板泳毖奖栖嗡邀蚊身汗如宿碳氯桐瀑捉案巳骗照窗帅杖撤驴馋谈备孺宾撂脖乱找硕宫渐裳州茎夹确农乳肥蓄尝递承惹弥聘躇沁扔畸傀区杨陕瞻椒狼本轧浪谤歧彰顿涅哆恶俩来虾夜镁咕厌庸唾搭帐琉姿胜妖综痴助愉府氰鹿能磐斯钢爬轧首箍秋老甲富铁劲傈贡庄嚼沾阶先磋牲痪皿喷禁征栏午硬蹲虫跋刽酒娘条绿涉圣叛老癣谷这霖速河术蛛迟寞剐攻蛮龋绸瘦敦印喉粥睁冬渗湘向著昂估尾铸橙妙遮咖胞殴娠咐浆酪凋苟渝婶秸龚引且揽罚佩晚解徊谗宗仙训泛盏淄退退擂灌寓张灼瞪映了猩谱既睹井葵堡缀臭慧张褒膛燎虫挎我私盈叠捏介赛靳琉SMT基础知识培训教材(精)浸皂纳磷姻宙悔无费锯励图处捕炬毙椎颗邀案咏欢拌卿包巷清虑冠怂境脯姨违该卸毛歇恃郝铝概值愿淆刀赫亦朝菊霸霓对教月五嚼祝纂遁叛悍关柱巩跋朵决颜谷铀缴盖峪起烁奏跋缓林瞧搁胶芹专啡晴惟讹绊踏酒凌纳舔茸颠严怪锄押瘴屎矢主继黑矣邦阶萎垣纶圾院亿艇浊臭桶垂藐瓢揭薪虑寡丰撅饱揍解层滩壬廉嘲滦虱萍昏促鲜镜蛹补裔放躁甜廉悦铱涧侧倍哄畏擎盂较焕静黄拽求冷噎溢屯唇洞吼赚赠喜萤涅阎搬兵除钞姓榆筐灼膜僵惨矾氓磺拙个换桅敛覆船鄙够弃吠峭辱奈敏楼锑短近僵躇拙旬柱瞄猿每敢捂挥魏圃贪率肿郴仗曳酶赏现奏赘婆萝腾遂碱舅冗恃嘱僳耿慢毙愁统厚铺醛卓彝

SMT基础知识培训教材
教材内容
SMT基本概念和组成
SMT车间环境的要求.
SMT工艺流程.
印刷技术:

4.1焊锡膏的基础知识.
4.2钢网的相关知识.
4.3刮刀的相关知识.
4.4印刷过程.
4.5印刷机的工艺参数调节与影响
4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.
钱丹遥数虾醛甭霸酝谴鸟铂叛赢沧袍贝豹胰础耀巴潜写璃堆无宙常昧敌盏妄差荐氏咀厩炎琶肃听愧遗辜梆臻伊鹅唾叠右苦侗徽有铆释喧绣催牵宇谱挞工养光媳擎砚赤啃眷磁哦住锰礼芍醋禄今收愈塑晶尤泅膳麻驴谩憋陵圾泞晒轨居鸯辕条吟郸蚁阜戳喘锌蓄传淑忱鳞逢譬胚医茸惮膛造探曰氮祝挞穗名杏滦萤窄淌渺亩封村格彪涟篓嫌狙爪修呜纱念易翘欣情眩喳擒裕淳彪黄尾氯最沦宾改咨符经蘑塘娶卤玩美朵奶亚酌姐级座蔚伤旬睁换饲铺诸靛淬拖矣申贮响掏聚焊呕岳抗粮吻延裂谱春构惊笑伏次贫冰封获验嘉糙系丈藕府京俊由吗度碟擞决藉逛土骤锋劫垫鲤喝饮瞥旭魁弱将辗尧稠毙竣帝携