电子器件工艺要求规范.doc
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1、. 元器件工艺技术要求规范1目的12适用范围13定义14职责15引用和参考的相关标准16术语27要求27.1元器件管脚表面涂层要求27.2表面贴装器件封装37.3表面贴装器件的共面度要求37.4工作温度37.5可焊性要求47.6耐焊接热47.7外型尺寸及重量要求47.8相关尺寸57.9封装一致性要求57.10潮湿敏感器件要求57.11防静电要求67.12器件包装及存储期限的要求67.13加工过程要求77.14清洗要求87.15返修要求88说明89参考资料810相关附件、文件、记录810.1附件810.2文件810.3记录8精选范本1 目的元器件的工艺性对于生产加工和产品质量非常重要,是必不可少
2、的一项性能指标,为了使元器件符合焊接、加工制造质量要求,要求所选用的元器件满足产品生产工艺的一致性,对SMT元器件供应商所供的产品工艺性作出统一规范,本要求规定了表面贴装元器件和插装元器件的工艺技术要求,以保证所选用的元器件具有良好的工艺性。2 适用范围对元器件工艺技术的通用要求,只有满足要求的元器件才能被选用、生产。本要求将随工艺水平的提高而更新。3 定义无4 职责采购部门、质量部门根据本技术要求选用的元器件及其供应商进行监督和管控,确保被选用及生产的元器件是满足工艺技术要求的。5 引用和参考的相关标准EIA/IS-47Contact Terminations Finish for Surf
3、ace Mount DeviceJ-STD-001BRequirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies IEC68-2-69Solderability testing of electronic conponents for surface mounting technology by the wetting balance methodsEIA-481-A表面安装器件卷带盘式包装IEC286表面安装器件卷带盘式包装IPC-SM-786AProcedures for Characterizing and Handling
4、 of Moisture/Reflow Sensitive Plastic ICsJ-STD-020Moisture/Reflow Sensitivity Classification of Plastic Surface Mount DevicesIPC-SC-60APost Solder Solvent Cleaning HandbookIPC-AC-62APost Solder Aqueous Cleaning HandbookIPC-CH-65Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies IPC-7711Rework
5、of Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700)IPC-7721Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700) IPC-SM-780Guidelines for Component Packaging and Interconnection with Emphasis on Surface MountingJ-STD-004Requirememt for Soldering FluxJ-STD-002Solderability
6、tests for component leads,terminations,lugs,terminals and wires6 术语略7 要求7.1 元器件管脚表面涂层要求本项对表面贴装与插装元器件的要求相同。锡铅合金表面涂层、纯锡表面涂层和镀金涂层(必须有镍阻挡层)为常用的元器件引脚表面处理方式,优选。有引线的SMD和集成电路器件,引脚线金属材料要为铜、铜合金(黄铜不允许选用)、可伐合金、42合金材料,表面合金涂镀均匀、厚度符合相关标准(47.6m),涂层不得含金属铋。无铅引脚镀层优选:Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au;阻挡层Ni:2.56m。引脚表面涂层为银的
7、元器件禁止选用。在必须选用的情况下,应要求供应商改变引脚表面处理方法,可以改为锡铅合金或纯锡。涂层制作工艺主要有浸渍和电镀两种方法,两种方法都是可选的,有些电镀涂层在电镀后还要进行回流(或叫熔合),目的是把电镀形成的锡铅颗粒熔成焊料合金,提供一层致密的涂层,并消除孔隙。7.1.1 对于片式电阻器和陶瓷电容器,由于通常采用贵金属电极以接触元器件起作用的部分,为防止焊接时贵金属扩散,在电极和焊接表面之间采用阻挡层加以保护,阻挡层通常选用镍,有时也用铜。7.1.2 元器件引脚金属成分和可焊镀层金属成分要与公司使用或外协厂使用的助焊剂类型相匹配。7.1.3 对于无铅器件,供应商需指明拆分原则,且需提供
8、每个拆分部分的检测报告,若有豁免部分,需指出豁免理由。7.2 表面贴装器件封装器件资料中应说明基体材料,以便全面地了解器件的工艺性。元器件基体材料的CTE(热膨胀系数)不应与所用PCB基材的CTE相差太大。通常选用的FR-4板材XY向的CTE是1215PPM/。器件资料中应说明引线及引线框架材料,以便全面地了解器件的工艺性。用于制作引线框架和相关零件的金属材料主要有(不限于)可伐合金、铁镍合金、铜、铜铁合金等。器件资料中应说明外引线涂层及涂层制作工艺。封装遵循的标准不同,元器件的封装尺寸可能会有所不同,常用的关于封装的几个世界标准机构有EIA、JEDEC、IPC、MIL-STD(美国),IEC
9、Q(欧洲),EIAJ(日本),供应商需提供元器件封装尺寸所遵循的标准,其中EIAJ多采用公制尺寸封装,其余标准多采用英制尺寸封装,选择按EIAJ标准封装的器件需要注意正确选取相应的焊盘库。7.3 表面贴装器件的共面度要求共面度定义:以零件的三个最低的引脚形成的平面为基准面,其余的引脚与之比较而得到的最大偏差。7.3.1 表贴器件共面度要求小于0.10mm。7.3.2 引脚间距(Pitch)小于1.0mm的uBGA/CSP,共面度要求小于0.10mm,其余BGA共面度要求小于0.15mm。7.3.3 引脚间距(Pitch)小于0.5mm的表贴接插件,共面度要求小于0.05mm,其余表贴接插件共面
10、度要求小于0.10mm。7.3.4 LCCC、QFN、BCC封装的底面及焊端的共面度要求小于0.10mm。7.4 工作温度元器件在在制成产品后,器件正常工作温度要求达到:(商业级:070;工业级:4085)。7.5 可焊性要求可焊性试验有很多种方法,各种试验的目的和优缺点有所不同。如果供应商或器件资料上不能很好地说明可焊性测试过程和结果及依照的标准,可以认为该供应商不能很好地保证可焊性,或者考虑按照公司现有的规范对其样品进行可焊性测试。表面安装元器件的焊端经过下面的检验后,焊端表面超过95%的面积被焊料覆盖,且无针孔。检验条件:首先表面安装元器件的焊端经过8小时蒸汽老化,将25的水白松香和75
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