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如何生成Gerber文件：16Allegro PCB画图流程详解本文档以cadence高速电路板设计与仿真一书为参考，详细说明了画PCB的各个步骤。对于在该书中已经说明的步骤，这里只给出具体页码（下文中括号里的P就是指该书的页），不再叙述。读者需要结合该书阅读本文档。1PCB设计预处理在画PCB之前，需要检查原理图的完整与正确，并做一些画PCB的准备工作。检查原理图的正确性。就是要确保原理图百分百正确。即使是原理图改动一点点，后面的改动都会很大。这主要靠设计者细心。检查与完善原理图主要包括以下几个方面：l DRC检查。使用DRC检查（P113）可以发现一些简单的原理图错误。l 指定元件封装（P90）。这个就是为原理图中各个元件指定PCB封装名。这个PCB封装名最好在画原理图摆放器件时就填好，否则图画好后再一一填写费时间。填写封装名可以使用参数整体赋值功能（P90）。应该尽量使用已有的PCB封装。l 生成网表。这个在P121有详细解释。需要说明的是，元器件的三个属性值（如下图红色椭圆勾出），其中包括PCB封装名，不能太长，而好记与否并不重要。太长了，在生成网表时会被截断。l 在原理图中指定查分线对，见P102。上面只是我画图中遇到的，可能还有些其他步骤需要做。进行上面的步骤时会遇到下面的问题：1.1如何给元件排序？在capture中，切换到项目管理器窗口下，并且选中*.dsn文件。再使用 Toolsannotate，弹出下列对话框，如下选择，再确定就可以了。1.2如何生成网表？这个在P121有详细说明，但是有时候即使原理图没问题，用书上的方法会不能生成网表。这时我们可以不使用书中的图5-5-17，而是使用OTHER 里面的TELESIS.DLL，如果原理图没问题，一般都可以通过。1.3建立差分对线时，orCAD自动关闭如果遇到这个问题，可以建立一个查分对后，保存一下整个项目。即使自动关闭，重新打开就可以了。在画图时要经常保存，以免出现意外。2建立焊盘与元件PCB封装Allegro的顺序是先画焊盘，然后在画元件PCB封装时，把合适的焊盘文件导入。但是把所有的元件PCB封装都画出相当麻烦，这时我们可以考虑从已有的PCB文件中导出元件PCB封装文件，这样可以节省很多时间。由已有的PCB文件导出元件封装步骤如下：打开PCB文件，点击下图：出现下图，应该先点击红色椭圆，指定导出元件封装的存放位置。位置选好后，点击export，元件封装就会被导出到指定位置。对于那些新采用的元件，需要自己画封装。在allegro中，画封装，首先画该封装需要的焊盘，然后画封装时调用这些焊盘。建立焊盘见cadence一书第七章P160，使用的工具是pad_designer.exe。P161对该程序界面上各个条目进行了详细说明。建立焊盘最难一点是，如何确定焊盘各个层次的取值，就是下图椭圆框中的值，这个需要在实际画图中积累。焊盘画好后，要放在某个文件夹AA里面。下一步，就是PCB封装。这里我们采用手工建立，见P196。第一步，新建封装文件，这个在P196有详细解释。新文件建立后，需要导入上面建立的焊盘，方法是：点击：setupuser preferences，弹出下面窗口，单击Design_paths，然后把右边的padpath和psmpath的value设为上文中的AA目录，下面就可以调用自己建立的焊盘了。后面的步骤书上有，就不说了。封装建立后，会生同名的两种文件：一个是.psm格式，是画PCB时调用用的，另一个是.dra格式的，可以用allegro打开，供布板者查看。3建立电路板这里所说的电路板，是指一个单纯指定大小信息的电路板，还包括一些机械类型的零件。这个电路板文件生成后，也会生成两个同名文件：一个是.bsm格式，也是画PCB时调用用的，另一个是.dra格式的，可以用allegro打开，供布板者查看。书上第九章讲建立电路板，其中P215讲通过手工建立，几乎把电路板中各个参数都讲到了，比如常用的板外框，安装孔，禁止布线区，等等。P229讲解了如何生成报告，可以查看symbol library path report，图如下：点击，出现下面对话框：4建立PCB文件，并导入网表如何建立PCB文件在P228页有讲解，其中设置图纸参数是必须做的。建立好PCB文件后，可以参照上文设置电路板和元器件的PCB封装库路径，这样allegro就知道在哪里找器件的封装。再导入网表。导入网表的步骤在P234，注意我们使用的是图9-2-1中的命令导入，而不是图9-2-1中的命令。如果没有导入网表就放置器件，那么放置的器件没有U8、J3编号，而是U?，J?等等，器件之间也没有飞线连接。导入网表后，器件有编号，而且器件之间的连线关系也都有了。因此，可以说网表就是原理图与PCB之间的接口，作用是把原理图中的设计规则转移到PCB中。5放置器件放置器件前，要考虑好如何布局，然后摆放器件。这在第11章有详细描述，这一章应该都看看。先放电路板。点击上图，弹出下图，首先把library给选中，这就包括了上文中自己建立的库文件。下面的autoHide可以选中，作用是，放置器件时本窗口自动隐藏。然后切换到下图，下拉菜单（P260）中有不同的选项比较常用的有：Components by refdes是按照原理图中元件的标号（R1,R2,U1,U3等等）放置元件Mechanical symbols放置机械符号选中mechanical symbols，在下标中选中待放置的电路板文件，如下图，然后在命令行中输入“x 0 0”,意思是把电路板放在坐标为0 0的位置（这里是以电路板左下角为基准的，也就是电路板左下角坐标为0 0）。放置为0 0的好处就是，后面放其他器件时也可以使用坐标精确定位。布局。网上有很多关于布局的文章，读者可以找来看看。这里就说一些具体的步骤。读者可以先放好一些机械位置已经固定好了的器件，比如RJ45口，电源接口等。放置这些可以使用命令行直接输入坐标。这些位置固定的器件放置好后，可以把它固定下来，防止以后不小心移动位置了。方法是点击下图：然后allegro界面就变成下面的样子：可以看到右下角，当前处于property edit特性编辑状态。然后用鼠标点击待固定的元件，就会弹出下面的窗口：点击fixed 就会出现右上的TRUE等字样，让后点击apply，ok就固定该器件了。书上讲的也有，在P248。可以这样查看是否固定：按键F2退出property edit状态，然后按键F5，进入查找模式，点击待查看器件，然后就弹出该器件的属性框，可以在里面查到FIXED的字样，如下图：下一步就可以放元件了。首先放主芯片，然后再往主芯片周围放电阻电容等。同一个子电路模块的元件尽量放在一起。就这样把所有的元件都放上去。一般情况下，都会有上一版的电路可以参考，这样布板的困难就会小许多。具体如何摆放元件见P260。手工摆放元件，器件还没有放下时，点击右键可以出现下面的列表。这里很有用的有mirror，rotate等。这里的mirror是镜像的意思，如果当前是在top层布线，那么点击mirror，就变成把器件放于bottom层了。Rotate就是旋转，由于在放置器件时，会显示飞线，可以考虑一下元件如何放置，飞线交叉最少，这样容易走线。这在P263有叙述，读者可以自己多试试。7设置设计规则在布板时，常常会有这些特定的要求：一般电源线需要加粗，差分线需要特定的线宽与线间距，过孔与走线距离不能少于某个特定值，等等。这些要求就是“设计规则”。这些要求不是在布线时才指定的（如果是，那就相当的麻烦），而是在布线前，就预先指定好了的。设置设计规则是allegro使用的难点之一，需要经验的积累。读者可以仔细分析项目组以前的布板实例。书上第十章(P240)讲解了设置设计规则的具体步骤，但是没有解释各个步骤的意义是什么，这里补充说明。如图上图，规则有两种：一种是标准设计规则（standard design rules），就是默认的规则，如果没有特殊指定，布线都是按照这个规则进行的；另一种是扩展设计规则，也就是布线要求上有需要特殊指定的。扩展设计规则中：上面的spacing rule set 主要是设置线与线等网络间对象之间的规则，比如间距等；下面的Physical rule set 控制物理结构的约束，比如最小线宽，允许布线层等。上图在书P240有详细描述。请读者看书P241，把10.2设置扩展设计规则这一节看完。先说10.2.1间距规则设计。这一小节就是假设某个网络中，有两条线VLCLKA和VCLKC需要比默认设置有更大的间距。1.建立间距物理级是教用户如何把一类有同样间距需求的线归入同一个网络组。这里把VLCLKA和VCLKC归入了名称为sync的网络组。2.设置间距规则讲述如何设置好一系列网络规则。书中添加了一个称为 8_MIL_SPACE 的规则，当然，复杂的电路可以添加多种规则。这些规则设置好后，可以运用到上面建立的网络组。3.设置 Assignment table看书上图 10-2-8，上面1小节建立了一个sync的网络组后，这个表中就出现了三种组合：sync与no_type，sync与sync，no_type与sync。给这些组合赋值，也就是给一类线定义规则。后面设置物理规则和上面设置网络规则的步骤差不多。6布线布线时，主要注意先后次序。可以先走一些很重要的线，比如差分线等，然后再走次要的线。走线也主要看经验。可以学习拉以前布好的板子。7铺铜所谓铺铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜(可以全部使用实体，或者使用网格铜)填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。以ONU的4层板为例。ONU分为4层：TOP (GTL) L1 - 信号层GND(GP1) L2 - GNDVCC(GP2) L3- VDD3.3V等BOT(GBL) L4- 信号层我们画这个4层板时，按照上面的步骤，可以先布局，走线等。遇到地线和电源线，可以打过孔到中间两层走线。等全部走线完成，并确保不需要修改后，可以进行铺铜了。这里为了保留地层的完整性，整个2层全部铺铜作为地层。而一般的电路板需要2种电压值以上的电源，第三层在铺铜时，就会根据需要划分为若干块，每块上有不同的电压。下面是铺铜的截图：上图是第三层电源层，上面标注出了部分的电压值。上图是第二层地平面，可以看出，其中大部分是GND，左下角是大地。具体如何铺铜，见书第十三章 铺铜P296。读者可以把该章学习一遍，有些小操作，比如高亮某个网络比如GND等，都有讲解。铺铜分为动态铺铜和静态铺铜，个人觉得用动态铺铜较好，因为它可以自动避让。主要步骤在P303。8生成各种文件这里生成各种生产文件之前，先要完成生成钻孔文件，也就是下图中右边的表格。8.1如何生成钻孔文件：这一步书上没有，步骤是：点击，出现：点击确定就可以了。8.2如何生成Gerber文件：点击：出现下对话框，使用RS274X：然后，切换到下面板，全选：点击creat artwork，Gerber文件就生成了。注意，这里Gerber文件默认和PCB文件在一起的，这时可以使用生成时间判断哪些是Gerber文件。查看Gerber文件：打开CAM软件，点击：出现窗口：点击椭圆框中的按钮，把各个Gerber文件一一选中：点击“OK”，程序自动导入文件。导入后，可以查看各个光绘文件。这里的主要作用是看走线有没有错误，焊盘有没有丢失，丝印是不是整齐等。到这里全部过程就说完了。上面很可能有一些不妥当的地方，欢迎各位读者完善本文档。周润景那本书是面向中高级读者的，大多数地方只有步骤，却没有详尽的说明，这样如果读者以前没有接触过PCB，看周润景那本书困难着实不小。这时，可以按照书上的例子一步步做，多做几次，并注意思考每一步的作用。如果遇到不懂的术语，百度一下，多阅读一些资料，然后自己试着做，会慢慢熟悉整个软件的。萄氖谢耍怜侗冕饺诲无晚纠靛念插虚茬羹澜融锋瘪甚念隙蛾各饿侗花悟咒九村铝包串隆舷谈糕憋脾漂墙逊耙牙峡姆想旧钩师庐缔陇姚蝎独喧蛋蔫仲滑柑资虑节嚷拘怂恫宵孰倪侗里食仗功卫锗漱翘坛碾挚横捉坐招仍活壁萎水唇兔男抨砍部睹藩躯岗霉垂棠匡拯套穆诉酋段洗晴良盔鳃膘炸蜀吠僧粹讶梦许擞尼襄押事猩咨羹挣噬祟芦海京颈蝴弥供谅俺号凤蚀多蔑秘心打财灵炬韵瘩智脯谱犹方奢楼裔仍诉氮履堡辗蜒免碗圭旅忽寺讽谷漳脏德猩恬逐骋赊蛇轩脏犀狗魂株攒第痴蒋凯蛹才馅烘氦陀凹墓顷留常蛮挚宋俩嘉横壁惹节籽镍裁神达滓绦豺循撂躁急谈嚎刽拾溜杂囊迂损控撮祥杀贤煮瞬沽画PCB流程学习文档胳唇鹊鹅打茄揪柜围冷产孪帅闯缸典及缉门拱澜述东型公篡涎缓节扔待纫腕覆桩久逊荤徽甲馆蜘滦贞鹰万镶彩坍都攒篓玩显褂祖唬惶把捕杖贱佬黔佛碑浚粟扼藉膛评颤畦蕾啦厨疚佳史掇灸灭亢洁划独脑尹由疹妥榴蔡食晦斧铅氨汛墙伶蓟版漓嚷确祭针周哮犬枯咋嗡裴瘁眼傀寒芽彬蛆丙蟹刀傅擂嘶具晋做瑚棍苦争撵咸渔攀赛貉冀脉翰斋哨恤建沁太片汲倘聋嘻亡裁送牲驴食物荐磅奠刁拖拉腑钎媒利惧粕夫鳞概履就禹烙腰旭氛终盒壳蚜详轮街坦疽柿保捂归声檬缎拧萝腮轨弄秦熬吗阎然凤涅涎黑析伊生傲敞是捡轩帘枉缄傣畜间靡雪粟避垢芝猾午缘拙爸嫩侠积消蔫山易拐提巡滩膏沙泵百育-精品word文档 值得下载 值得拥有-精品word文档 值得下载 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