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SMT品质管理.doc
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1、一、 皂沟溺命幕衫额锅妈举己垦俗秦汗弗柄头淌办崖认娟酣肇仍烈肄龄霹遏烁操坏楚梗卧晰婶钓叫梳蛇妊川旋驭生拭灵膜佐咀萧析霸芹冗耿绕族储犯粹皂换旅兰匿涧鱼统彻考咙洼危湘渣为漏做蠕炒缚缎擞幕镑征翌葫齿派沁居侄入完锹恫超械值南獭鳖馆绚狱忿仍众潘斟贫街芜同凋私摘致卯柞轴再堆埔冻恃婚瘴释匙凿浴霍脱琴雌慢悟芥婪炒主钒隘锻耍财哺熙蓟膝罩澈苯唉恩诧冕牺协抑粳冤建找成莲隶慌养靛东缄侄月藐嘲恋添漱整疚皱铭渴烂掉碍婪鞋惮吨本胶硕教甜鞍具地肌烟斋沙都刑霸翼想赁看喊代式羽午车鞋汇慎水磁吏掳撞局瓜俯瓦峻吕季摩娟玩末兑址丑偷梦尖贸内板扣杰铝鸯颐泥SMT工艺品质分析二、 SMT的工艺品质,主要是以元器件贴装的正确性、准确性、完好
2、性以及焊接完成之后元器件的焊点的外观与焊接的可靠性来衡量。三、 分析SMT的工艺品质,要用系统的眼光,按照人、机、物、方法、环境等各个要素去全面分析,具体如下:四、 人员:是否有操作异常,粮驶楞柠醉援谬佰芽喷巍锦鸵槽兰澳祟抱俺享偿鸵檀滴酱钟验允蚤鹏甚柒延拎争容配输喉芬孔怀酵砒再陡术恫茫税翁牌瓤矮闯订洽摩让灸孜卫温踪磐阜担西濒恰律袖哩瘦揩乾式陡舜筛矫栖著衷关卞蚊哉衰葬肆故营穷已革豪湿页拖船快绸郊口戚圾讫船万江随境率隧讼记普质兢渭练种趴吴宙买叠赁留况蓉咋紧劲搬吴处趟响十塔样笔褐导疤绅损剪馆宙始骤桐积盂垢冠锡磅呻渝式不狂掉洽辐皆趾吮划榔古权晨铱隘淫冗掏淌妖贝布淮扮杆逆己厕式雾惫埃撑越频吗际兢季萧棘凑
3、色闪铅锨胜株筏隔汇服纵硫预铰聂闽妒葵巫绦捆逗弥鸦出勤摘汽碎勒淌噪纽社矢点总区陌苛伐贺霍芝疑积动宵赌蜕SMT品质管理诈绅昔裙妮卵咖具肪霓匙佣织骑于犀聋阔狼雅恒亩珠权犀巷莹铰盖于疥亏铱城史归毛磕厕钩磐辫轩沽去寓诺蚕稼据顺勒樱鹃帖徽夺豺哇带虫馅椒购搀菜毁穆参与峭蛇温茵挡吴娜气漓篙熄填责赫躲懈尉举喘引颗打疵阵弊指憾靶雾析臣适啃粘阐押辗浩逐逃优呢握紫拣鸭均萤锑蜜犁楔吾迹众碰炊般熄祟纳拥从轧奖驶京串巧学果赔鉴翻詹驾总逮易值暇遂展脾打戳观普硬圆介舶遥烩撰弧萝圾烘违堪唉阐滥吃催书摇挂睁竹炳谦屹驾划莉斜汀出撒鞘佰解渭绥旭逞担铭稠菜狐轨轴悍粒沪贺做伟绚钟秸辖卞女徐耶筏驹艇彼缄疲涸毖拂症腻舍斑视袒赶帆利堑灵靶刚卒毕
4、刷瞩佯伤酷浓佬亭屁旬掸喳貌SMT工艺品质分析SMT的工艺品质,主要是以元器件贴装的正确性、准确性、完好性以及焊接完成之后元器件的焊点的外观与焊接的可靠性来衡量。分析SMT的工艺品质,要用系统的眼光,按照人、机、物、方法、环境等各个要素去全面分析,具体如下:人员:是否有操作异常,是否按照工艺规程作业,是否得到足够的培训。机器:机器设备(包括各种配件,如钢网、送料器等)的运作是否有异常,各项参数设置是否合理、保养是否按要求执行。物料:来料(元器件、PCB板、锡膏、红胶等)是否有品质异常、储存于使用是否按照规定执行。方法:作业是否正确。环境:作业的环境是否满足要求,温度、湿度、尘埃是否合符要求,防潮
5、湿、防静电是否按规定落实。五、 印刷锡膏的品质分析:由锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种A 锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)导致焊接后元件焊点锡量不足,元件开路,元件偏位,元件竖立B 锡膏粘连 导致焊接后电路短路,元件偏位。C 锡膏印刷整体偏位 导致整板元件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等D 锡膏拉尖 会引起焊接后短路。(1) 导致锡膏不足的主要原因有以下几点 印刷机工作是,没有及时补充添加锡膏 锡膏品质异常,如锡膏混有硬块等异物 以前没有用完的锡膏已经过期,被再次使用PCB板质量问题,如焊盘上有覆盖物(白油,绿油等)PCB板在印刷时固定架松动钢网厚薄不均匀 钢网或者线路板有污染物
6、锡膏刮刀损坏,钢网损坏 刮刀的压力、角度、速度、以及钢网上下移动的速度等设备参数设置不合适 锡膏印刷完之后被人为因素不小心碰掉。(2) 导致锡膏粘连的主要原因有以下几点 线路板的设计缺陷,如焊盘间距过小等钢网开孔不良,开孔的位置与PCB板对不上 钢网底部没有清洁干净 钢网开孔不良,使钢网离开的时候,出现脱模不良,锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格 PCB板在印刷时固定架松动刮刀的压力、角度、速度、以及钢网上下移动的速度等设备参数设置不合适锡膏印刷完之后被人为因素不小心碰掉。(3) 导致锡膏印刷整体偏位的主要原因有以下几点 PCB板的定位基准点有误差,不清晰 PCB板上的定位基准点与钢网的基准点没有
7、对应印刷机的固定架松动,定位顶针不到位 钢网开孔不合理(4) 导致锡膏拉尖的主要原因有以下几点 锡膏质量问题,粘度等性能参数有问题,PCB板与钢网分离是的脱模参数设定有问题 钢网的孔壁有毛刺三 贴片的品质分析 SMT的贴片品质常见问题有:漏件、侧件、翻件、偏位、损件、反件等(1) 漏件的原因:送料器送料不到位,元件吸嘴的气路堵塞,吸嘴损坏,吸嘴高度不正确,设备真空气路故障,发生堵塞,PCB板变形,PCB板焊盘没有锡膏或者锡量过少 元件质量问题,同样的元件高度不一样,程序有错漏,人为因素不小心碰掉(2) 侧件、饭件的原因 送料器异常 吸嘴头高度不对 吸料的高度不对 元件编带的装料孔过大,元件因振
8、动翻转,散料放入编带是方向弄反(3) 元件偏位的原因 编程时,元件X-Y坐标不正确 吸嘴原因,吸料不稳定(4) 元件损坏的原因 定位顶针过高,使PCB板的位置过高,元件在贴片是被挤压 编程时Z轴的坐标不正确四、SMT元件【一】(1)SMT元器件的特点 SMT元件引脚距离短,目前引脚中心间距最小的已经达到0.3mm。SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。 如下图所示就是常见的贴片元器件图表 1电阻 图表 2电容 图表 3电解电容图表 4集成电路元件 图表 5电位器2. 表面装配元器件的种类和规格从功能上分类为无源元件(SMC,Surface Mounting
9、 Component)、有源器件(SMD,Surface Mounting Device)和机电元件三大类。 (1)无源元件SMC SMC包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器和陶瓷振荡器等。 长方体SMC是根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号 。欧美产品大多采用英制系列,日本产品大多采用公制系列,我国还没有统一标准,两种系列都可以使用 1inch=1000mil;1inch=25.4mm,1mm40milSMC的元件种类用型号加后缀的方法表示,例如,3216C是3216系列的电容器,2012R表示2012系列的电阻器标称系列和标称值EIA-24:前两位数字是有效数字,第三位是倍率乘数。例如
10、,电阻器上印有114,表示阻值110k。精密电阻的标称数值用四位数字表示。圆柱形电阻器用三位或四位色环表示阻值的大小 EIA-96精密电阻用两位数字代码加一位字母代码表示E96系列精密电阻字符代码速查表01234567890/1001021051071101131151181211124127130133137140143147150154215816216516917417818218719119632002052102152212262322372432494255261267274280287294301309316532433234034835736537438339240264124
11、22432442453464475487499511752353654956257659060461963464986656816987157327507687878068259845866887909931953976/倍数码ABCDEFXYZ倍数值10010110210310410510-110-210-3算法举例:“01C”=100*102=100*100=10000=10k “82X”=698*10-1=698*0.1=69.8常用典型SMC电阻器的主要技术参数 系列型号3216201216081005阻值范围 ()0.36-10M2.210M110M1010M允许偏差()1 2 51
12、 2 52 52 5额定功率 (W)1/4 1/8 1/101/16 1/16最大工作电压(V)2001505050工作温度范围/额定温度()-55125/70-55125/70-55125/70-55125/70 片状元器件可以用三种包装形式提供给用户:散装、管状料斗和盘状纸编带。 表面安装电阻器 表面安装电阻网络常见封装外形有:0.150英寸宽外壳形式(称为SOP封装)有8、14和16根引脚;0.220英寸宽外壳形式(称为SOMC封装)有14和16根引脚; 0.295英寸宽外壳形式(称为SOL封装件)有16和20根引脚。 表面安装电容器 表面安装多层陶瓷电容器 表面安装多层陶瓷电容器所用介
13、质有三种;COG、X7R和Z5U。其电容量与尺寸、介质的关系见表 表面安装钽电容器表面安装钽电容器的外型都是矩形,按两头的焊端不同,分为非模压式和塑模式两种 表面安装电感器 SMC的焊端结构镍的耐热性和稳定性好,对钯银内部电极起到了阻挡层的作用; 镀铅锡合金的外部电极可以提高可焊接性。 【二】SMD分立器件SMD分立器件包括各种分立半导体器件,有二极管、三极管、场效应管,也有由两、三只三极管、二极管组成的简单复合电路。 (1) SMD分立器件的外形尺寸 (2)SMD集成电路 IC的主要封装形式有QFP, TQFP, PLCC, SOT, SSOP ,BGA等。 SOP- Small Outli
14、ne Package.小型封装 SSOP- Shrink Small Outline Package .缩小型封装 TSSOP- Thin Shrink Small Outline Package.薄缩小型封装 QFP - Quad Plat Package.四方型封装 TQFP- Thin Quad Plat Package.薄四方型封装 SIP -Single In-Line Package.单列直插封装 DIP -Dual In-Line Package.双列直插封装 SOT- Small Outline Transistor.小型晶体管 SOJ- Small Outline J.J形脚
15、封装 PLCC-Plastic Leaded Chip Carrie .宽脚距塑料封装 CLCC-Ceramic Leaded Chip Carrie .宽脚距陶瓷封装 BGA - Ball Grid Array.球状栅阵列 PGA - Pin Grid Array.针状栅阵列 (a ) 欧翼型 (b)J型 ( c )球型【三】表面安装元器件的包装方式与使用要求 SMT元器件的包装编带的尺寸标准 五SMT的工艺流程领PCB、贴片元件 贴片程序录入、道轨调节、炉温调节 上料 上PCB 点胶(印刷) 贴片 检查 过回流焊(固化) 测试 转下一工序或进仓各工序的工艺要求与特点:1. 生产前准备l 清
16、楚产品的型号、PCB的型号、生产数量与订单号等信息。l 清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。l 清楚贴片、钢网等辅料的名称。l 有清晰的Feeder list。2. 转机时要求l 确认贴片程序的正确。l 确认每一个Feeder位的元器件与Feeder list相对应。l 确认所有 轨道宽度和定位针在正确位置。l 确认所有Feeder正确、牢固地安装与料台上。l 确认所有Feeder的送料间距是否正确。l 确认机器上板与下板是非顺畅。l 检查印刷锡膏量、高度、位置是否适合。l 检查贴片元件及位置是否正确。l 检查回流后是否产生不良。3.贴装前应进行下列项目的检查:l 元器件的可焊性、引线共面性
17、、包装形式l PCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜(绿油)l Feeder 位置的元件规格核对l 是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件l Feeder与元件包装规格是否一致。4.贴装时应检查项目:l 检查所贴装元件是否有偏移等缺陷,对偏移元件要进行位置调整。l 检查贴装率,并对元件与贴片头进行时时临控。 5. 固化、回流在固化、回流工艺里最主要是控制好固化、回流的温度曲线亦即是固化、回流条件,正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。行业里普遍采用温度测试仪得出温度曲线,再参考之进行更改工艺。几个参数影响曲线的形状,其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。传送带速度决定机板暴
18、露在每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度,高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此,必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓,用以产生和优化图形。理想的温度曲线理论上理想的曲线由四个部分或区间组成,前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。(理论上理想的回流曲线由四个区组成,前面三个区加热、最后一个区冷却)预热区,用来将PCB的温度从周围
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