半导体用语.doc

Silioiot硅锭Wafer晶片Mrror wafer 镜面晶圆Patter 晶圆片FAB: fabricaion 制造Fabicaton Faclity制造afe生产工厂Probetest 探针测试Probe c 探针板Cotact 连接Proe Ti 探头端部hpFncion功能P: Electcal aaetr MonoingSummary 总结R&D:Rseac and Develmen 研究与开发MCP:MultChip Paag 多芯片封装PP:Pacage n Pakaee-MMC:mbedded Mlti Media r 嵌入式多媒体卡WLP:WaferLevel Pakage 晶圆级封装SD一层DDP 两层QD 四层ODP 八层Pad outBc G 背研磨afrGrind Bkrin 磨片Overie概述PM:ToalProfi aaemen SKTpeation操作rase 消除KePara。 :Keyarmte 关键参数Cyling 写入次数、循环次数etention 保留时间Non-Volatile meoryVoatile meoryRad读rite 写Refre 更新See 速度、速率、转速Resore 修复、恢复Elctial Signl电信号WBI:WaerBunInTH:rbe Test Ho TesP1C:ProbTes ld stL/Rp:Laser Rpairupoe 目得ubre 基片Tend趋势SallSz 小体积High Desiy 高集成igh Sped 高速度oadmp 路标TO:in mallouline ackge 薄型小尺寸封装FBGA:(Fi Ball Gid Ary)pacage 细间距球栅阵列(一种封装模式)Fip Cip Pacag:在waf得hip上形成um直接在subsrate或B基板上填充形态,使I/最高密度化得填充方式。ack 堆叠 stack packae/G:BakGrind背研磨W/:Waer a/A:DeAtcW/:WrBMD:Mod/K:MarkingBM:SolerBall ontSG:ngulatioES:poMoldingompoun 环氧树脂embly 装配、集会、集合PrLoardTDBI:estDurn Br nEarly failue 初期不良率Contant fail-rae 稳定得fal分布earut 磨损PD:Perceage efet llwan BurnI后Deve得可靠性cek得基准BunIn高温加速老化试验MV:Markig Visual PackingM/S:Markig soe 按spe分类Laser 激光Server服务器FB-DIM:FulluferedDua Inline Memor Module 全缓存双线内存模组So-DIMM:l outlnDIMM笔记本内存Applcation 应用程序hipng 产品出口PB:Pint Cruit Board 印刷电路板MC:Muli LayerCemicCapaitor 多层陶瓷电容器AR:AryResitr 数组电阻器Chp Rsistr 片状电阻器PRO:lecticlly asale Programmabl eadOly Memory电可擦只读储存器Print PCBd上涂抹Solder Psteold 焊接Cip unt 往CB上o 附件Rflow 用Refow用产生得热来使附件与CB进行连接Auto ptal Ispectio 通过光学检查附件得Jit状态abel Attah 用Auo在Mdule上贴LbelRoute 分割连在一起得PCBAOQ:Avrae utgog uai平均出货品质TB:TetBanLAD:LodingU/L:UnloadinLIS:La Inspectn SystVI:nalVisulIspecio 最后外观检查EF:Ealy alure RateQPE:QA aage EltrialQP: A Package isuIK:Inne Bx ackigQ:Q Packge ckingFS:QA hd Gods StoreGS:iihedoodStoreTAT:Turn Aound Tm Liogph光刻Mirolihography显微光刻Expse 曝光Coat 涂层Bke 烘烤Delop 显影Tickness层、浓度Tm 临时雇员、做临时工作Engy 精神、能量、活力ocs 焦距、清晰ilumination 景深orly 覆盖物、镀ls透镜、镜头、给摄影lnmen 队列、校准、结盟oid绝缘体、氧化物poyer聚合物Wt Ethin 湿法刻蚀Dr Etchig 干法刻蚀chber 房间、室、腔ump用抽水机抽、泵、打气筒lasma 等离子体effect产生、作用、效果nhiitor 抗化剂pttern 模仿、样品hole 穴、洞、孔cotnt 内容、目录Depi 存款、使沉积、沉淀物CVD:Chemil Vapor Dpoiton 化学气相沉积PVD:Physicl apor eposin物理气相沉积PVD:lsmaEhanced VD 等离子增强化学气象沉积DPCV:Hh esiy Plasma 高密度等离子化学气相沉积re速度、责骂tmperatur 温度Range偏差、排、山脉Uniormit均匀度im 标准差DiverTorque WrechWrnchLogNosepier ppeSolderingil ire Strirne Spaner Ope spannerLvel eterPipe WrencSnap ing PlireMirc MeterSte overage台阶覆盖率Apect ti深宽比Metal 金属Particl 颗粒杂质Stres应力efletance反射系数Dilectric介电质Reractve Inde折射系数Dat 参杂浓度Tenile 拉应力ompssiv 压应力Incdnt ight 入射光pplicatin 应用Cfority共形性Ovehng悬突LCVD:LowPessureChmicalapor Depoition 低压化学气相沉积C:Chea Mcanical Planarzain 化学机械平坦化Anlysis 分析ynthsis综合Coneget 集中性vergent 发散性Vertl垂直性Latercal 水平性Skls 技术echiqus 方法、技巧、技术Logic Tee 逻辑树aintmng 头脑风暴Visliztion 形象化Solutn解决方案Thinkig 思考PC:SasticlProes ntrol CPK:pbiliyndexIQ:nig ity CtolAR:orctive tion Reqeslea RoomPug 去除产生得微粒子rohibiing 防止微粒子得产生Preting 防止微粒子得侵入Poviding维持必要得温度、湿度uppl uitRtun uniti hweBondhead Boding tmCing timeCP:MltiChipPackgeVacuum 真空吸尘器ntry 喷嘴 Casst 片匣BI:Testurig urn I进行res中,进行Burn In 得工程B/I:ur RTER:向bib进行Load/Unod作业得vie设备SYSTEM:进行B/Itest装载Device得BIB设备BIB:Brn Boar YEM设备中为了vie Tet按Scket个别装载 Device得BoarBIN:按照Deve t结果值以Cateory来区分BS:Burn-in fail plit 在SYSTEM设备Device est结果中发生Fai得BN用语:pn/ort evice Test结果中发生Fal得BIN用语BC:B/I fi obine1次BIfail coinC:/I ail ombine 2次BI falbinIS/RM:InsenRemve进行oa/Unlod作业 vic向BI Socet Cap-Uplig 排列enisnce 复活、复兴、新生Wea a sc 穿防尘服Weara mask 戴口罩ear a smock cap带防尘帽Puyour shos on/Finh穿防尘鞋/完毕Clen mat 去出异物用垫E:Elctro Static Dscharge 静电Coductive导电性StaticDissipe消散性Insulato 绝缘体Aistaic 带电防止性S 电过载Elerostati Shl屏蔽静电oun 接地oie防静电装置eralzain 中与rbelctric Chargng 摩擦带电Idctin Charng 引导带电Spray hargin 喷出带电4M:Man、Machine、 ateril、 Methd A:D ott Area ED保护区域PCN:Prcsshange otfitionAM:etund Materil Anayss/Autorzation EOP: Equipmen Engineer 设备、Opeat工作者、ProcesEnnr工程EPSC:quipnt Process Stadadiaton mittee 装置标准化横展开Frotine 一般用纸Wte oard 粉板Filr填充剂MS:ateral Sftyat She物质安全保健资料Line 生产作业现场Wokmn-ip 基本技能UH:niPr Hr 每小时生产量SW:Sper id:wie:ormalCarrie=CoairDost coveaazne Ideick ensr 传感器T:ePerfmanceIniatorLamintin UV:ultravoet 紫外线UV Irradatio 紫外照射Cuion 垫子Sidl 主轴Chc Tble工作盘Plishng 抛光heie 粘合剂cpslion 封纸reer 硬化剂Catalyst 催化剂CouplingAge 界面粘合剂Fre Retardant 阻燃剂Lbrica润滑剂Colrat 着色剂EV:Eternal Vual InpetionIVI:ntenl Viua Ispeton