PCB板和FPC检验标准.doc

目 录
1. 目的
2. 适用范围
3. 引用标准
4. 定义
5. 检验种类
6. 检验方式和抽样标准
7. 检验与判定原则
8. 检验内容
9. 标志、包装、存储和运输

1.目的
统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。

2.适用范围
2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。
2.2可供本公司相关单位参照使用。

3.引用标准
3.1 GB/T2423.8-1995　电工电子产品环境试验规程：试验方法 试验Ed：自由跌落
3.2 GB/T2423.1-2001　电工电子产品环境试验第2部分： 试验方法 试验A：低温试验
3.3 GB/T2423.2-2001　电工电子产品环境试验第2部分： 试验方法 试验B：高温试验
3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程 试验Ca：恒定湿热试验方法
3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程 试验Eb：碰撞试验方法
3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程 试验Fc：振动试验方法
3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划
3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表
3.9 GB33873-83　通信设备产品包装技术

4.定义
4.1缺点种类及定义
4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准
鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷；
4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷；
4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。
4.2外观不良定义
4.2.1划伤：受尖锐硬物划踫而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹：
4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕；
4.2.1.2浅划伤（无感划伤）： 用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入感；
4.2.1.3深划伤（有感划伤）： 用手指（指甲）横向轻划有刮手或明显凹入感；
4.2.2凹痕：因撞击或压力造成的下陷；
4.2.3凸包：因撞击或应力力造成的突起；
4.2.4擦伤、刮伤：受尖锐硬物刮踫或摩擦而在零件表面留下的块状痕迹；
4.2.5指纹：裸手触摸产品留下的手指纹印；
4.2.6异色点：表面出现的颜色异于周围的点；
4.2.7油污、脏污： 明显粘附于零件表面能擦除的呈块状或膜状的油脂或变色异物；
4.2.8氧化、生锈：基体材料发生化学氧化现象；
4.2.9破裂：因内应力或机械损伤而造成产品的裂纹或细小开裂。
4.4 检验（检测）条件定义：
4.4.1 目视条件：600-800LUX荧光灯光源，光源离头顶30～50cm，产品距测试人员眼睛20～40cm，
目视产品时间在15-30秒之间（裸眼或矫正视力在1.0以上）；各个面上下左右翻转45度角进行检验。
20～40cm

4.4.2 检验环境条件：
a) 温度20～26℃、湿度 30%～260%；
b） 干净清洁检验空间、干净清洁检验台；
C) 防静电手套、防静电手环 。
4.4.5 检验功能、性能、可靠性指标项目的环境和条件：
4.4.5.1 对于一般功能和性能，在室温条件下，按照产品检验规范和标准进行；
4.4.5.2 对于可靠性指标项目，在实验室环境条件下，按照国家标准要求进行。
4.4.6 参数代码表
N
数目
D
直径
L
长度
H
深度
W
宽度
DS
间距
s
面积
h
小时

5. 检验种类
5.1 常规检验：对正常量产，连续生产的一个批次，按照出厂规定对产品常规项目进行的一种检验，要
求每批产品入库之前必须检验合格。常规检验包括外观、功能、性能；
5.2 模拟用户检验：在常规检验合格基础上进行，从用户使用角度出发，随机抽取、测试验证相关功能；
5.3 例行检验：在产品生产工艺、材料、场地等发生较大变更后有质量隐患时，或客户发现问题的库存品，
或国家质量监督检验机构提出进行型式检验要求时,对产品相关功能性，性能，可靠性进行的例行测试。

6. 检验方式和抽样标准
6.1 检验批规定：
6.1.1 常规检验批：同一批交付的检验批；
6.1.2 模拟用户检验批：在常规检验合格的批次中按照随机抽出一定数量的产品组成的检验批；
6.1.3 例行检验批：在常规检验合格的若干批次产品中随机抽出不少于10个样品组成的检验批。
6.2 检验方式：
6.2.1 常规检验：按来料检验规范对产品进行抽检；
6.2.2 模拟用户检验：在常规检验合格的产品批次中抽取若干样品进行检验，由我司质量人员完成；
6.2.3 例行检验：由我司质量部门或者供应（生产）商质量部门在入库检验合格的产品中抽取若干样品，对产品相关外观、功能性、可靠性进行例行测试。
6.3 抽样标准：
6.3.1 常规检验：依据MIL-STD-105E G-II A 或 GB2828-87一般水准II级抽样检验，必要时需放宽或
加严检验，根据检验发现的缺陷来综合判断问题批次，并及时协调处理。
a） 致命缺陷（A 类）：Ac=0, Re=1 （不论批量大小）
b） 重缺陷（B 类）： AQL=0.4
c） 轻缺陷（C 类）： AQL=1.0
6.3.2 模拟用户检验：根据实际情况按合格品的5%-10%抽检，AQL同常规检验。

7. 检验与判定原则
7.1 检验方式：检验人员必须严格依据标准进行检验，客观公正地判断批次的合格性；
7.2 当批次检验产生的所有缺陷数超过缺陷允许的合格判定数时，判断该批产品不合格。常规检验，模
拟用户检验以及例行检验，同一台产品同时发现两类以上的缺陷时，累积计算等级缺陷并判断；
7.3 对于出厂产品的材料附件检验参照成品标准检验要求执行；
7.4 检验时，检验人员先检查送检单与送检的实物、批次是否相符（特别是外包装箱的标识应全检），
否则不接受产品送检，全数退回。

8. 检验内容
8.1检验步骤及项目
8.1.1 PCB类
项目
检验内容
判定标准
检验
工具
严重度
外包装确认
进料标签
进料标签上必须有供应商名称，产品名称，产品型号，产品料号，产品数量，生产日期，并应有厂商的检验合格章，外箱应有防潮，防晒，轻拿轻放等标识。
目视
MIN
厂商、规格核对
厂商和规格应和 BOM 中的要求相符
目视
MIN
外包装
外包装应牢固、无破损、玷污、受潮
目视
MIN
包装标识应齐全：产品型号、数量、合格标记和检验
包装日期
目视
MAJ
内包装应标识应齐全: 产品型号、数量、合格标记和检验包装日期
判断生产日期（DC）是否符合接收标准
包装内不得混料
防潮剂不能变色
PCB板必须真空包装,加防潮剂和湿度显示卡,板板之间要加隔离纸,防止划伤
ROHS符合性
ROHS物料需要有合格的ROHS测试报告，外箱应贴有ROHS标示
目视
CRI
外观
非线路处 的划痕和 划伤（包括绿油和大铜面）
划痕控制标准:允许长<30mm,宽<0.3mm,单面<5处,且两处距离>30mm。(用手感触没有明显伴颠为划痕)
目视
MIN
划伤控制标准:一定不能露基材或露铜,同时规定:允许长<30mm,宽<0.3mm,单面<3处,且两处距离>40mm
线路处得划痕和划伤(包括线路和焊盘)
指经过线路得划痕或划伤
线路上不能露铜,同时规定:
1.长<10mm,宽<0.3mm,单面<3处,且两处划痕得距离>40mm；
2.板面擦花面积<16mm2,单面<3处；
目视
MAJ
补绿油
绿油渍最宽长度*最长宽度≦25mm2,单面≦5处,整板≦8处,需要绿油修补清晰,可以判断绿油下面的线路状况
目视
MIN
BGA区域补绿油不允收
目视
MAJ
板边破损
工艺边破损:破损PCB的数量占抽检数量的20%以内,可以与生产工艺进行确认.在确认破损不影响生产线使用的情况下,可以接收。同时要求供应商改善。
目视
MAJ
板角撞破:按IPC-A-600G,晕圈的侵入≦与最近导体间距的50%,且最大宽度不能超过2.5mm。同时要求供应商改善。
目视
MAJ
板面露铜
切实露铜:即真正的露铜,不能接收；
目视
MIN
发现发红线路时,需要用万用表一只表笔轻触该位置,另一只表笔寻找相关网络点,没有导通则说明该位置绿油偏薄,而并非露铜（假性漏铜），可允收；但如果发现BGA大多数过孔都发红,则供应商应评估其工艺控制是否合理，此BGA区域假性漏铜不允收
目视
MIN
板面露铜沾锡/上金
线路处露铜沾锡/上金:不允许
目视
MIN
非线路处露铜/上金:允许最宽长度*最长宽度≦4mm2,单面≦3处,整板≦6处。
点规
MIN
非划伤型板面露基材
即面积型露基材,允许最宽长度*最长宽度≦4mm2,单面≦3处,整板≦6处
目测
MIN
板面变形
需要过SMT的PCB:扭曲度或弓曲度均要小于0.75%；
拼板的注意事项:计算拼板翘曲情况时需要采用整个板的尺寸来进行计算,因为上线SM时是整个板上线的
目测
MAJ
不需要过SMT的PCB:0.75%的判定标准可以适当放宽到1.0%～1.5%
目测
MIN
白字印刷不良
能识别LOGO与位置号字母
目测
MIN
白字上焊盘的判定标准:白字不能上SMT焊盘
过孔残锡
BGA下面的过孔一定不能残锡,其他位置处的过孔如果为塞孔工艺,则残锡过孔的数量不能多于10个；如果为绿油开窗工艺,则孔内残锡在SMT时不会跳出形成锡球影响焊接,可以接收
目测
MAJ
板面杂质
非线路处,且面积<4mm2,单面<2处
目测
MIN
板面分层/起泡
不允许
目测
MAJ
过孔塞孔
BGA位置上的过孔必须塞孔,其他位置过孔如果未做塞孔处理,残锡标准按照上面第10项标准检验
目测
MAJ
工艺边上的其他外观缺陷
确认不影响使用,且缺陷板累计数量在批数量的20%以内可以接收
目测
MIN
板面余铜
距最近线路(大铜面或铜点除外)≧0.2mm,每面不多于1处,最长处小于2mm

目测
MAJ
贴片器件引脚间绿油剥离
贴片器件引脚间距≦8mil(即0.20mm)时,如果R&D没有设计为整排绿油开窗,则允许该器件处不多于20%的绿油条剥离
目测
MAJ
贴片器件引脚间距在8mil～10mil(即0.20～0.25mm)时,如果R&D没有设计为整排绿油开窗,则允许该器件处不多于10%的绿油条剥离
贴片器件引脚间距﹥10mil时,不允许绿油条剥离
打叉板
1.打叉板比例要求：
1.1打叉板数量（按PCS计算）要小于出货数量的2%（含2%）；
1.2四拼板以上允许有1PCS打叉板允收；8拼板以上允许有2PCS打叉板允收；
2.打叉板发货的时机:
要求将每个PO的打叉板分开包装出货，其每次交货保证打叉板的比率（按PCS计算）不能超过2%。
1. 打叉板的包装要求:
3.1打叉板必须单独包装,不可以与正常板混包；
3.2同一打叉板的包装箱中必须包装同样位置打叉的打叉板；
3.3打叉板的外包装箱上必须明确注明“此箱为打叉板”；
3.4打叉板的外包装箱上必须明确注明打叉板的具体位置；
3.5打叉板的最小包装袋上必须明确注明打叉板的具体位置；
3.6打叉板的板面双面都必须打叉进行标示，标示需明显易识别。

目测
MAJ
BGA焊盘
通孔不能上PAD
目测
MAJ
绿油不能上PAD
BGA之外的焊盘
如果在设计上面只能在PAD上开孔,则必须进行塞孔处理,塞孔饱满度要达到80%以上
目测
MAJ
按键金手指
1：内圈和外圈氧化，发黑，雾化，钝化，指纹及水渍印等会造成氧化的痕迹，均不可接受；
2：内圈和外圈表面破裂，剥落，起皱，开叉，起翘，露基材，残缺，线路缺损，毛刺和批峰不可接收；内圈和外圈压（划）伤(用手感触有明显深度为压（划）伤)不可接收；
3：内圈表面麻点，凹点，凹陷，凹坑及凸点，直径小于0.15mm（包括0.15mm）可接收（其中凸点用手感触有明显厚度不可接收），且仅能有一处，全板不超过2处；表面沾防焊漆，沾锡，漏铜或漏镍不可接收；表面异物用手拿板晃动，可脱落可接收；
4：外圈表面麻点，凹点，凹陷，凹坑及漏镍其直径小于0.2mm（包括0.2mm）可接收，且仅能有一处，全板不超过3处；表面漏铜不可接收；
5:外圈表面沾防焊漆，沾锡，凸点直径小于0.2mm（不包括0.2mm）可接收（其中用手感触有明显厚度不可接收），且仅能有一处，全板不超过3处；表面异物用手拿板晃动，可脱落可接收；
6:内圈和外圈压（划）痕(用手感触没有明显深度为压（划）痕)长度不超过1mm，宽度不超过0.15mm，同一表面不超过2处，全板不超过5处，可接收；
7：内圈和外圈允许补金修理，每一表面仅允许修补一处，全板不能超过3处，其补金后无明显色差可接收
目测
MAJ
镀金区域和焊盘（不包含按键区域）
1.表面氧化，发黑，雾化，钝化，指纹及水渍印等会造成氧化的痕迹，均不可接受；
2.同一区域镀金不均匀，金镍厚合格允收；
3.大铜面可以修补金面，其补金后无明显色差可接收；
4.按键金手指外圈可接收情况均适用于此镀金区域和焊盘区域；BGA焊盘和OSP工艺焊盘则不允收
目测
MAJ
结构
尺寸
按照规格书上的图纸检验,测试5pcs
卡尺
MAJ
比对样品
颜色/结构/材质(通过手感来判断塞子的硬度是否和样品材质一样)
目测
MAJ
过炉测试
将PCB依照正常生产的流程进行过炉，过炉后表面不可有起泡，变形，分层等结构变化，外观上不可有严重氧化、变色等不良。
过炉数量：1 panel.
目测
MAJ

8.1.2 FPC类
项目
检验内容
判定标准
检验
工具
严重度
外包装确认
进料标签
进料标签上必须有供应商名称，产品名称，产品型号，产品料号，产品数量，生产日期，并应有厂商的检验合格章，外箱应有防潮，防晒，轻拿轻放等标识。
目视
MIN
厂商、规格核对
厂商和规格应和 BOM 中的要求相符
目视
MIN
外包装
外包装应牢固、无破损、玷污、受潮
目视
MIN
包装标识应齐全：产品型号、数量、合格标记和检验
包装日期
目视
MAJ
内包装应标识应齐全: 产品型号、数量、合格标记和检验包装日期
判断生产日期（DC）是否符合接收标准
包装内不得混料
防潮剂不能变色
PCB板必须真空包装,加防潮剂和湿度显示卡,板板之间要加隔离纸,防止划伤
ROHS符合性
ROHS物料需要有合格的ROHS测试报告，外箱应贴有ROHS标示
目视
CRI
外观
1.任何短路，开路均不允许
目视
MAJ
2.切实露铜不允收
3.任何翘皮均不允许
4.喷锡不良:PAD喷锡塞孔一律不允许;锡面不可有氧化、变黑、沉淀物；
5.镀锡不良:锡面不可发白雾；
6.镀金不良:金面不可氧化及发白雾;金面颜色需均匀;需能通过附着力试验；
7.背胶脱落不允许;补强板漏贴不允许
8.补强板贴偏不允许；
9.折痕:不允许影响焊接或非绝缘处折痕不允许
10.压痕刮伤,不可露出铜箔；
11.印刷不良:文字偏移、错位、模糊。
目视
MIN
结构
尺寸
按照规格书上的图纸检验
目视
MAJ
比对样品
颜色/结构/材质
实际组装
装入顺畅无阻塞，与产品配合松紧适度，符合产品装配工艺要求

9. 标志、包装、存储和运输
9.1包装材料必须防尘、防压，包装箱应牢固，保证在正常运输中不被损坏。
9.2包装箱内应附有以下文件：
a) 产品出货检验合格报告；
b) 出货单。
9.3 包装箱外应标明：
a) 产品名称、产品型号、标准代号和出厂日期；
b) 制造商名称、注册商标、地址等；
c) 装箱数量、总质量及外形尺寸；
d) 收发货标志、包装储运图示标志等。
9.4 产品应存温湿度符合要求的仓库内，不应与化学品、酸碱物质等一同存放。
9.5 产品的标志、包装、运输及贮存也可由供需双方协商确定。
8 / 8