第二章-复合材料的基体材料-PPT.ppt
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1、第二章_复合材料的基体材料21 金属材料金属材料 n n 用用于于MMC的的主主要要品品种种:铝及铝合金、镁合金、钛合金、镍合金、铜与铜合金、铅、钛铝、镍铝金属间化合物。n n 合合理理选选择择品品种种的的重重要要性性:正确选择基体对能否充分组合和发挥基体金属和增强物的性能特点,获得预期的优异综合性能十分重要。2 2 2.1.1 选择基体的基本原则选择基体的基本原则在选择基体金属时应考虑因素:n n MMC的使用要求n n MMC的组成特点n n 基体金属与增强物的相容性3 3 1 1)MMC的使用要求的使用要求 不同应用领域、不同工况条件对复合材料构件的性能要不同应用领域、不同工况条件对复合
2、材料构件的性能要求有很大差异。求有很大差异。n n航天、航空器元件:高航天、航空器元件:高比强度、比模量比强度、比模量+尺寸稳定性尺寸稳定性。宜选用密度较小的轻金属合金宜选用密度较小的轻金属合金镁合金和铝合金,如镁合金和铝合金,如C/MgC/Mg、C/AlC/Al、B/AlB/Al。n n高性能发动机叶片、转轴:高比强度、比模量高性能发动机叶片、转轴:高比强度、比模量+耐高温。耐高温。选择钛基合金、镍基合金及金属间化合物。如选择钛基合金、镍基合金及金属间化合物。如SiC/TiSiC/Ti、W/NiW/Ni。n n汽车发动机活塞、缸套:耐高温汽车发动机活塞、缸套:耐高温+耐磨、导热耐磨、导热,选
3、择,选择C/AlC/Al、AlAl2 2O O3 3/Al/Al、SiC/AlSiC/Al。n n高集成电子器件:要求高集成电子器件:要求高导热高导热+低膨胀低膨胀,选择高导热率,选择高导热率的银、铜、铝等与高导热性、低膨胀的石墨纤维、金刚的银、铜、铝等与高导热性、低膨胀的石墨纤维、金刚石纤维、碳化硅颗粒复合。石纤维、碳化硅颗粒复合。4 4 2 2)金属基复合材料的组成特点金属基复合材料的组成特点n n连续纤维增强MMC:基体的主要作用是以充分发挥增强材料性能为主,基体本身应与纤维有良好的相容性和塑性。如:连续C/Al中,纯铝或含有少量合金元素的铝合金作为基体比高强度铝合金好得多。且铝合金强度
4、越高,其MMC的性能越低。n n非连续增强MMC:基体是主要承载物,基体强度对MMC具有决定性的影响。因此需选用高性能金属基体。5 5 3 3)基体金属与增强物的相容性)基体金属与增强物的相容性基体与纤维的相容性:良好的浸润性、稳定的界面。例:在纯铝中加入少量的Ti、Zr等元素,可明显改善MMC的界面结构和性质,大大提高MMC的性能。Fe、Ni高温时会破坏CF的结构,使其丧失原有强度,因此不能直接用作CF的基体。6 6 2.1.2 结构复合材料的基体结构复合材料的基体按制品使用温度要求分为:用于450以下的MMC轻金属基体用于450-700的MMC金属基体用于1000以上的高温MMC的金属基体
5、7 71)用于450以下MMC的轻金属基体目前研究发展最成熟、应用最广泛的MMC是铝基和镁基复合材料,用于航天飞机、人造卫星、空间站、汽车发动机零件、刹车盘等,并以形成工业化规模生产。对于不同类型的 复合材料应选用合适的铝或镁合金基体。n n连续纤维增强MMC:一般选用纯铝或含合金元素少的单相铝合金;n n颗粒、晶须增强MMC:则选用具有高强度的铝合金。n n表2-1 各种牌号铝、镁合金的成分和性能8 8大家有疑问的,可以询问和交流大家有疑问的,可以询问和交流可以互相讨论下,但要小声点可以互相讨论下,但要小声点可以互相讨论下,但要小声点可以互相讨论下,但要小声点9 92)用于450-700的M
6、MC金属基体钛合金具有相对密度小、耐腐蚀、耐氧化、强度高等特点,可在450-700 使用。SiC/Ti制成的叶片和传动轴等零件可用于高性能航空发动机。n n表2-2钛合金的成分和性能10103)用于1000以上的高温MMC金属基体n n用于1000以上的基体材料主要是镍基、铁基耐热合金和金属间化合物,较成熟的是镍基、铁基高温合金。金属间化合物基MMC尚处于研究阶段。n nW/Ni合金,可以大幅度提高其高温性能高温持久性能和高温蠕变性能,一般可提高1-3倍,主要用于高性能发动机叶片等重要零件。n n表2-3高温MMC的基体合金成分和性能1111 2.1.3 功能用功能用MMC的基体的基体n n电
7、子、信息能源等高技术领域的发展,要求材料和器电子、信息能源等高技术领域的发展,要求材料和器件同时具有高力学性能、高导热、低热膨胀、高导电件同时具有高力学性能、高导热、低热膨胀、高导电率、高抗电弧烧蚀性、高磨擦系数和耐磨性等综合物率、高抗电弧烧蚀性、高磨擦系数和耐磨性等综合物理性能。理性能。n n如电子器件:集成度越来越高,功率增大,发热严重,如电子器件:集成度越来越高,功率增大,发热严重,需用热膨胀系数小、导热性好的材料做基板和封装材需用热膨胀系数小、导热性好的材料做基板和封装材料,以便将热量迅速传走,避免产生热应力,提高器料,以便将热量迅速传走,避免产生热应力,提高器件可靠性。件可靠性。Si
8、CSiCp p/Al/Al、SiCSiCp p/Cu/Cu;n n又如汽车发动机零件:要求耐磨、导热性好、热膨胀又如汽车发动机零件:要求耐磨、导热性好、热膨胀系数适当。采用系数适当。采用SiCSiC、AlAl2 2O O3 3、GrGr等增强材料增强等增强材料增强AlAl、MgMg、CuCu、ZnZn、PbPb等等MMCMMC121222 陶瓷材料陶瓷材料2.2.1 陶瓷材料发展历史及概念内涵陶瓷材料发展历史及概念内涵n n 传统陶瓷:是采用粘土及其天然矿物质经粉碎加工、传统陶瓷:是采用粘土及其天然矿物质经粉碎加工、成型、烧结等过程制得,如日用陶瓷、建筑陶瓷、成型、烧结等过程制得,如日用陶瓷、
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