HS50贴片机SITEST基本操作-PPT.ppt

HS50贴片机SITEST基本操作1.1 機器 回參考點過程介紹1.Z-Axis move to upper stop plate and move down 27 digits.（Z 軸預歸零）2.Reference run star(zero puls+zero point correction).（Star 軸回參考點）3.Reference run Z-axis(star move to 2500 digits determine the zero point correction Z axis).（Z 軸回參考點）4 Reference run DP-Station(with segment 5).（DP 軸回參考點）5 Reference run X-&Y-Axis.（X,Y軸回參考點）6 Vacuum check all nozzles.（檢測所有吸嘴真空值）7 Hight reference run.（測量所有吸嘴高度）8 Initialization conveyor（軌道初始化）2 熟悉機器回參點考點的整個過程,當機器出現故障時有利於幫助我們分析各機器各軸的先后運動次序,快速分析出問題所出在那個環節,准確的做出分析與判斷來解決問題,所以 熟知回參考點的過程是很重要的.31.2 SITEST 功能介紹及校正1.1 開啟與終止SITEST測試程序1.2 SITEST 用戶操作界面1.3 懸臂的操作界面介紹1.4 旋轉頭的操作界面介紹1.5 軌道及料台的操作界面介紹1.6 I/O端口介紹4開啟與終止SITEST測試程序開啟：在GUI操作界面的Option下拉菜單中選擇Access level出現Service 然後輸入密碼,再點擊OK.待PCB全部流出機台後點擊鍵後，再點擊SITEST 圖標進入SITEST.5進入SITEST 點擊此處於暫停狀態點擊圖標進入6終止SITEST測試程序當完成操作后點擊此按鍵退出SITEST7大家应该也有点累了，稍作休息大家有疑问的，可以询问和交流大家有疑问的，可以询问和交流大家有疑问的，可以询问和交流大家有疑问的，可以询问和交流8SITEST 用戶操作界面校正整台機器機器回參考點重新識別Component Table懸臂回設定位置顯示錯誤信息懸臂功能設置與校正RV-Head 功能設置及校正軌道及料台功能操作IO功能測試9懸臂的操作界面介紹懸臂選擇RV-Head回參考點懸臂回參考點將示教懸臂位置懸臂軸功能設定懸臂校正Mapping 功能PCB相機校正10軸功能界面主要功能介紹選擇軸軸回參考點設定軸的位置軸在設定范圍內循環運動11懸臂校正界面功能介紹懸臂運動到指定位置校正機器零點校正工具位置示教PCB Corner12PCB相機校正界面介紹示教PCB相機位置將PCB相機移動到校正位置校正PCB相機顯示各補償值13旋轉頭的操作界面介紹旋轉頭功能測試各軸功能測試懸臂功能測試旋轉頭Mapping功能校正RV-head吸嘴設置14RV-Head功能操作界面介紹RV-Head回參考點執行Sleeve歸零同時關閉吸嘴真空執行RV-Head持續運動選項設置Continuous run 結果Star 馬達單步操作15軸功能操作界面介紹各軸選擇軸回參考點軸位置設定軸持續運轉Star馬達單步運轉16保持和拋料回路功能介紹打開或關閉拋料回路真空初始化步進馬達打開或關閉拋料回路吹氣DP馬達擺進擺出測量保持回路真空17貼片和取料回路功能介紹RV-Head真空測試打開或關閉貼片和取料回路的真空和吹氣真空測試18RV-Head校正界面介紹顯示offset1和offset2校正值顯示相機參數相機照明值調節顯示RV-LP相機offset校正 RV-Head單獨校正某一Segment的 offset1和offset219吸嘴配置界面介紹改變吸嘴交換器吸嘴配置Star 軸作單步運行吸嘴編輯吸嘴確認所有吸嘴設置 與1#相同拾取吸嘴放回吸嘴拋掉吸嘴更換吸嘴實際吸嘴設定預設值20 軌道功能介紹軌道初始化改變軌道傳輸模式將PCB傳送到輸出軌道將PCB傳送至PA2處理軌道將PCB傳送至中間軌道將PCB傳送至PA1處理軌道將PCB傳送至輸入軌道激活頂杆2激活頂杆1啟動夾緊2啟動夾緊1顯示各感應器狀態感應器狀態刷新21軌道寬度校正及調節軌道寬度校正常用100mm鋁板來校正測量軌道寬度輸入寬度自動調節調寬調 窄快速調寬快速調窄22料臺功能介紹激活切刀往返一次軌道擺放范圍設定23料臺校正回原設定位置校正軌道1及軌道 72位置24I/O信號狀態顯示25I/O信號狀態顯示26常用校正的介紹 常用校正工具：1.SITEST 程序版本501.xx(含)以上2.玻璃片3.956 吸嘴4.校正冶具5.PCB(寬度100mm校正軌道寬度用)Star gauge 27校正整台機器校正步驟：1.將玻璃片放入PA1及PA2校正用方格內.2.將所有旋轉頭全部安裝956吸嘴.3.啟用SITEST程序並進入吸嘴配置內配置吸嘴並確認.4.在主界面上點擊“Over reference run”所有懸臂及旋轉 頭回參考點.5.在主界面上點擊“Calibrate machine”,然後選擇“All Heads and Cameras”,各選項可採用默認設置,點擊OK,依提示點擊進入機器校正.28機器校正主界面說明做任何校正前都要回參考點機器校正29 選擇“All heads and cameras”後依提示選擇OK,開始校正,校正完畢後,在主界面中下拉菜settingsave machine data,或退出SITEST按提示保存校正數據.然後退出SITEST 回到GUI界面.校正所有旋轉頭及相機30PCB 相機校正介紹先將玻璃片放入校正的方格內,然後在主界面上選擇進入懸臂功能選擇所需校正的PCB相機懸臂進入如下界面,選擇Camera calibration 進行校正,進入“Display camera coefficient”中查看angle值應小於100.否則重新安裝PCB相機及作校正,校正OK後,進入主界面Settingsave machine data.示教PCB相機位置將PCB相機移動到校正位置校正PCB相機顯示各補償值選擇懸臂14PCB相機功能31單個旋轉頭的校正1.將玻璃片放入校正用的方格內.2.將校正的旋轉頭所有吸嘴更換為956吸嘴.顯示offset1和offset2校正值顯示相機參數相機照明值調節顯示RV-LP相機offset校正 RV-Head單獨校正某一Segment的 offset1和offset2旋轉頭和相機選定要校正的旋轉頭323.在主界面執行“Over reference run”或單步執行“head reference”和“gantry reference”.4.然後點擊“Calibrate RV head”自動作整頭的校正,或手動按“Calibrate segment offset I individ”和“Calibrate segment offset II individ”進行單個Segment 校正,按“step star axis”進行Segment切換.5.校正完畢後,退回到主界面中settingssave machine data 保存數據,然後退出SITEST.校正的順序及注意事項：(1)校正PCB相機 (2)校正offset II (3)校正offset I當校正完成後,查看校正的數值,所有segment offset I 之間最大差值應小於120m,單個數值應小於450 m,offset II 數值之間最大差值應小於125 m,超出上述范圍則出現警告.通常segment 1 offset 值應為0.33校正機器零點及PCB corner的校正懸臂運動到指定位置校正機器零點校正工具位置示教PCB Corner機 器零點34在貼片過程中出現整體偏位時,若貼片坐標正常情況下,點擊Approach檢查偏位元件所屬的懸臂的機器零點有無偏移,如有偏移點出Calibrate 進行 校正即可.在機器出現基準點丟失時,檢查程序無誤及基準點示教 正確無誤時,PCB相機工作正常（有燈光和圖象）,此時點擊Approach檢查PCB corner 與原始值是否偏離太遠,如有偏離則點擊Teach進入PCB corner 校正,選擇相機的每次前進的步距，然後點擊PCB camera 移動相機十字架至PCB的右下角頂點處（PCB流向）,退出再點擊OK,然後保存數據即可.35Star 零點的校正選擇要校正的旋轉頭14Star 零點值選定軸回參考點進入star零點校正36Star 零點校正的說明當我 們拆裝Star mounting 或Star motor 後,就必須重新校正Star 零點值.開機時直接進入SITEST 中先做該頭的Star 零點的校正,然後做RV頭的校正.操作步驟：先選擇S軸將該頭的Star零點值改為0,再點擊“Axis reference”然後打下star 軸軸控開關,將segment 1轉到最低點並拔去1#Sleeve,然後裝上Star gauge(零點規),再進行各軸切換後,再切換到Star 軸可讀出一個數值，將其寫入star 零點處後,此時可以回 參考點進行其他校正.進行Star 零點校正後必須重新校正RV head.37