2024ACLOUDEAR半导体IC行业数字化转型白皮书.pdf

服务行业专注并擅长的行业领域10数字化专家拥有的数字化专家100成功案例迄今累计实施客户案例300创新方案包在 SAP APP Center 发布 19关于我们ABOUT US团队与服务Team and service我们为更好地服务客户，在国内拥有上海（总部）、北京、深圳、青岛、香港等 5 家机构，共计 100 多位数字化专家。服务与方案SAP S/4HANA Cloud,public editionSAP S/4HANA Cloud,private editionSAP Business ByDesignSAP Customer ExperienceSAP SuccessFactorsSAP Business Technology Platform上海司享网络科技有限公司简称：Acloudear司享网络，作为SAP铂金合作伙伴，SAP Pinnacle Awards 2020 Winner，专注于SAP Cloud 解决方案。坚持以SAP云为核心，以“全球智慧，全球交付，全球协作，赋能中国”为己任，深挖SAP 云端解决方案价值。凭借多年来深厚的知识积累和服务能力，拥有在汽车零部件、医疗器械、高科技、电商、装备制造、离散制造、工程服务等行业的大量SAP云产品成功案例。高品质的实施能力和上线成功率，让其在激烈的市场竞争中脱颖而出，并逐渐形成客户高续约率和不断推荐新客户的良好生态。公司介绍Company Profile0302前 言00 挑战与机遇01 未来趋势02 目录CONTENTS0504数字策略与方案03 成功案例研究04 共赋未来05 Area of Research研究范围本白皮书的焦点将集中在集成电路行业内，即半导体IC（Integrated Circuit）产业研究。行业概览Industry Overview半导体芯片，作为数字经济的心脏，已成为现代产业发展的基石。在全球范围内，各国和地区正加大对半导体产业的投资力度，努力提升技术水平和市场竞争力。特别是在中国，政府推出了一系列产业发展政策，旨在加速国内半导体产业的成长和创新。随着这些集中努力，半导体行业正迎来前所未有的发展机遇。按国际分类标准，半导体产品主要分为四大类：集成电路、分立器件、光电器件和传感器。集成电路作为半导体产品中最关键的组成部分，不仅在技术上不断进步，也在市场需求上显现出强劲的增长趋势。FOREWORD前 言全球市场Global Market从全球市场的角度来看，根据Gartner和IDC的数据显示，2020年全球半导体产品的营收达到约3万亿人民币。推动这一增长的主要因素包括数据中心、物联网（IoT）和NAND存储市场的需求。展望未来，至2025年，整体市场预计将保持约7%的年复合增长率。这一增长不仅彰显了半导体行业的经济潜力，也预示着这一行业在全球经济中将扮演越来越重要的角色。本白皮书旨在深入分析半导体IC产业的数字化转型，探讨其对全球经济和技术发展的影响，同时提供行业内企业在应对当前挑战和把握未来机遇时的实践指南和建议。通过对行业现状的深入了解和对未来趋势的预测分析，我们希望能够为半导体行业的持续发展和创新提供宝贵的洞见和策略。0706其他相关产业Semiconductor设备与材料供应/Equipment and Materials Supply概述：这一环节包括为制造和封装提供必要的设备、化学品和材料。知名企业：材料供应商如日本的信越化学工业、美国的杜邦公司；设备供应商如荷兰的ASML、美国的Lam Research和Novellus Systems等。分销与服务/Distribution and Services概述：这一环节涉及芯片的销售、分销和售后服务。知名企业：主要包括各地的分销商和代理商，如美国的阿罗集团（Arrow Electronics）和安富利（Avnet）等。最终应用/End Applications概述：芯片最终应用于各种终端产品，如智能手机、计算机、家用电器和汽车等知名企业：如苹果（Apple）、三星（Samsung）、华为（Huawei）等在其终端产品中广泛使用这些芯片。概述：半导体IC的设计是产业链的首要环节，涉及电路设计、系统架构和软件开发。知名企业：全球知名的IC设计企业包括美国的高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）、AMD，台湾的联发科技（MediaTek）等。IC设计/Design概述：制造环节包括晶圆制造和芯片制造，是产业链中最技术密集的部分。知名企业：在晶圆制造方面，台积电（TSMC）、三星电子和美国的Intel是全球最主要的代表。在更细分的制造设备供应方面，荷兰的ASML、美国的应用材料公司（Applied Materials）和科磊（KLA Corporation）等在全球享有盛誉。晶圆制造FAB/Manufacturing概述：封装是将制造出的芯片封入保护壳中，测试则是检验芯片性能是否符合标准。知名企业：在封装与测试领域，台湾的日月光半导体（ASE Group）、美国的安费诺（Amphenol）和中国的长电科技（JCET）等是行业内的重要玩家。封装与测试/Packaging and Testing半导体IC行业/集成电路Semiconductor行业总览INDUSTRY OVERIEW0908加速产品创新随着技术的进步，半导体IC产品的生命周期变得越来越短，对创新的需求日益增长。数字化可以加速产品设计和开发流程，使企业能够更快地响应市场变化，推出新产品。提高生产效率通过引入智能制造和自动化技术，数字化可以大幅提高生产效率和质量，降低制造成本，提高产出。这对于材料成本高昂且制造工艺复杂的半导体IC行业尤为重要。优化供应链管理数字化工具可以提高供应链的透明度和灵活性，使企业能够更有效地管理原材料供应、产品生产、库存管理和物流配送。增强客户关系数字化还使企业能够更好地理解客户需求，通过数据分析和个性化服务提升客户满意度和忠诚度。数据驱动的决策制定利用大数据和人工智能技术，企业能够基于数据分析做出更加精准和有效的业务决策。应对市场和技术变革数字化能力使企业更加灵活，能够快速适应市场和技术的变化，如新兴市场的需求变化、新技术的应用等。正因如此，对半导体IC企业而言，数字化转型不仅是一种趋势，更是一种紧迫的需求。企业必须将数字化融入到其业务战略和运营中，以确保在日益竞争激烈的市场中保持领先地位。本白皮书将进一步探讨半导体IC企业在数字化转型过程中面临的挑战与机遇，并提供实用的战略和解决方案，旨在帮助企业有效实施数字化转型，促进其长期稳定发展。数字化对半导体 IC 行业的深远影响数字化转型重要性DIGITAL TRANSFORMATION正如德国半导体芯片巨头In?neon/英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁潘大伟在新浪新闻2030年拿下全球30%碳化硅市场！英飞凌持续推进低碳化和数字化布局，中国市场仍是重中之重！一文中所述：“我们认为，低碳化和数字化，是塑造未来十年的主要力量。”。*在全球经济日益数字化的今天，半导体IC行业的数字化转型已成为推动行业发展的关键动力。数字化不仅是行业持续创新的催化剂，更是企业在激烈市场竞争中提升核心竞争力、确保可持续发展的必由之路。以下几个方面充分展现了数字化对半导体IC行业的深远影响：1011行业内企业面临七大核心挑战：地缘政治、发展战略、技术创新.行业/企业业务挑战01 不同企业业务挑战IC 设计、晶圆制造（Fab)、封装测试、IC销售.02 未来机遇预计到2030年，全球半导体行业收入将增长到1万亿美元03 半导体 IC 行业挑战与机遇PART 011312Future Challenges未来挑战技术与宏观经济挑战：全球宏观经济和地缘政治因素正在成为塑造行业的主要力量，包括利率上升、通胀高企等；供应链多元化与地缘政治风险：制造业本地化和供应链多元化所带来的风险和挑战，包括新的贸易路线和符合出口控制的合规性。当下挑战Current Challenges中国半导体IC企业目前普遍面临复杂多变的管理问题，这些问题涵盖了从地缘政治挑战到技术创新，以及从人才培养到资本投资的广泛领域。接下来，我们将深入探讨这些企业所面临的七大核心挑战，包括市场与地缘政治挑战、发展战略的调整、技术创新方向、市场潜力的开发、人才培养的重点转移、资本投资的问题，以及行业特有的挑战。PART ONE挑战与机遇未来机遇Future Opportunities市场增长潜力预计到2030年，全球半导体行业收入将增长到1万亿美元，需要高端先进晶圆制造材料、设备和服务的投资。数字化转型通过数字化转型，如集成数据平台和先进的ERP系统，数字化转型和数据驱动的供应链网络将使OSAT过程更高效，并帮助预测和预防未来的供应链冲击。同时，人才短缺和建立可持续的半导体产业也是行业需要面对的挑战。这些宏观和微观层面的因素共同影响着半导体IC产业的未来发展。*【来源：德勤（Deloitte）,2023年半导体行业展望报告,第7页,第1段】1514中国半导体 IC 企业目前普遍面临复杂多变的管理问题，这些问题涵盖了从地缘政治挑战到技术创新，以及从人才培养到资本投资的广泛领域。接下来，我们将深入探讨这些企业所面临的七大核心挑战，包括市场与地缘政治挑战、发展战略的调整、技术创新方向、市场潜力的开发、人才培养的重点转移、资本投资的问题，以及行业特有的挑战。中国半导体IC企业普遍挑战调研显示DELOITTE.&GSA过去一年，全球对芯片增强型产品的需求不断扩大，“一芯难求”已俨然成为近期半导体行业主旋律消费电子产品需求增长，工业领域的机械产品日益转向数字化，汽车、医疗、金融、人工智能等垂直领域愈发依赖数字化，疫情更进一步加速了这一进程。诸多市场将半导体短缺问题视为限制增长及供应的主要原因，但在疫情爆发和芯片短缺迹象初显之际，许多半导体企业就已然踏上了转型之路。德勤携手全球半导体联盟(GSA)，对半导体行业中一些颇具影响力的高管进行了访问。根据调研显示，半导体企业早已敏锐察觉到行业和竞争格局正不断变化：大多数企业都认为竞争压力和行业颠覆性因素(如由新技术驱动的新终端市场、内部拥有芯片设计能力的客户以竞争者身份出现，以及全球贸易动态和投资)正推动大多数半导体企业进行转型。1617市场与地缘政治挑战中美之间的竞争现已成为现实，特别是在半导体领域。美国对中国半导体产业的遏制措施和出口管制政策给中国半导体企业带来了挑战。发展战略调整中国政府将重新审视半导体发展思路，制定新的发展战略和措施，并投入更多的资源。技术创新方向面对外部压力，新器件、新材料、新工艺和芯片架构创新成为主要创新方向。市场潜力依托中国庞大市场，推动创新性产品和解决方案的面世，以及自主标准体系的建设。人才培养集成电路人才培养需要更加聚焦实用型人才，实现产教融合成为挑战。资本投资问题大量资本涌入半导体行业，导致芯片设计企业估值虚高、人工成本增加。行业特性挑战半导体行业的产业链条长、技术门槛高、具有周期性，投资需谨慎。这些挑战要求中国半导体IC企业在管理上做出调整，以应对复杂多变的市场环境和技术挑战。不同类型企业的挑战SEMICONDUCTOR INDUSTRY CHAIN面对供应链多元化与地缘政治风险，不同产业链上的半导体IC企业需要应对以下业务挑战：IC 设计企业贸易限制与合规性：需要适应不断变化的国际贸易政策和出口控制规定。技术获取与合作：对新兴市场和技术平台的访问可能受限，需要寻找替代技术源。晶圆制造（FAB）企业地缘政治风险管理：面临原材料供应的不确定性，需要建立更多元化的供应链。本地化挑战：应对制造业务的地域转移和本地化压力，同时保持成本效益。封装测试企业供应链复杂性：随着供应链地理分散，管理复杂性增加，需要有效的供应链管理和物流协调。质量控制：保证在不同地区的封装测试质量一致性。IC销售型企业市场适应性：需快速适应由于地缘政治变化而产生的市场需求变化。客户关系管理：在多元化的市场环境中保持稳定和效率的客户关系。这些挑战要求企业在战略规划和运营管理上采取更灵活、更具前瞻性的方法。企业受限于有限的供应商/客户协同能力，导致研发过程中对进度和成本的可视性很差，研发过程中对不断变化的需求造成的影响分析有限。设计研发挑战信息过时与信息孤岛导致对客户需求变化响应缓慢，需求与供给不平衡，缺乏总体供应链的可见性，如库存、进出货、制造 WIP等，最终导致战略、运营计划与执行脱节，运营效率低下。计划领域挑战除同样面临信息孤岛给业务带来的不利影响外，传统手工作业模式难以优化现有劳动力和设备产能，大部分企业选择了基于工业4.0 建设智慧互联工厂，实现制造流程的数字化转型。生产制造挑战产业链上管理挑战1918串行作业模式及不同步的物流给业务带来极大影响，在应对供应链突发事件时反应总是滞后。在协同上，点对点连接成本高昂，集成工作量大，一对多通信，无端到端透明度，无网络协同效应。交付环节挑战半导体行业普遍存在资产投入巨大的情况，且随着技术更迭，资产生命周期更短，资产运维过程中容易出现资产维护不足或过度维护的情况，所有这些都给资产运维带来巨大的挑战。资产管理挑战随着技术的进步和全球经济的发展，未来的半导体行业将迎来前所未有的市场需求和发展机遇。行业企业需加大研发投入，持续推动技术创新满足市场高性能需求；优化供应链管理，提高生产效率和灵活性应对市场变化；加强与下游应用领域的合作，深入市场共同开发定制化解决方案；积极拥抱数字化转型，利用数字化技术优化生产流程和产品设计，提升企业竞争力。半导体行业的未来充满机遇，企业需要通过不断创新和适应市场变化来实现持续发展。半导体 IC 企业如何把握机遇预计到2030年，全球半导体行业收入将增长到1万亿美元美元亿10,000预计到2030年，全球直接半导体员工人数需要增加超过 100 万名技术工人。技工名1000,000未来 10 年，晶体管密度将从目前 200 亿/c增加到 800 亿/c，即 10 年增加 4 倍。c亿800未来机遇SemiconductorFuture Opportunities市场增长潜力：预计到2030年，全球半导体行业收入将增长到1万亿美元，需要高端先进晶圆制造材料、设备和服务的投资。数字化转型：通过数字化转型，如集成数据平台和先进的ERP系统，数字化转型和数据驱动的供应链网络将使OSAT过程更高效，并帮助预测和预防未来的供应链冲击。同时，人才短缺和建立可持续的半导体产业也是行业需要面对的挑战。这些宏观和微观层面的因素共同影响着半导体IC产业的未来发展。*【来源：德勤（Deloitte）,2023年半导体行业展望报告,第7页,第1段】2021全球范围宏观经济、地缘政治因素、数字化转型、人才短缺.全球行业趋势01 美国政策与监管中美博弈进入新阶段，美国签署了芯片和科学法案02 中国政策与监管中国政府采取了一系列措施来推动其半导体产业的发展。03 半导体 IC 行业未来趋势PART 022322Policy Supervision政策监管美国和中国的政策和监管环境在塑造全球半导体行业方面发挥着关键作用，中国特别强调提高本土技术能力和减少对外国技术的依赖。这些因素共同推动着半导体IC行业的未来趋势和发展。四大趋势Four Major Trends全球半导体IC行业正在经历重大的变革和挑战。从全球范围内的宏观经济和地缘政治因素到数字化转型的推动，再到人才短缺的问题，这些都将深刻影响行业的未来走向。这些趋势共同构成了半导体IC行业未来发展的复杂环境，要求企业在战略规划和运营管理上做出灵活且前瞻性的调整。PART 02未来趋势未来趋势Future Trends全球宏观经济和地缘政治因素的影响2023年，全球宏观经济和地缘政治因素成为塑造半导体行业的主要力量。例如，利率上升、高通胀、消费者信心下降和科技股市场回撤导致市场资本化大幅下降。*制造业本地化和多元化风险管理制造业的本地化趋势正在加速，同时伴随着多元化风险和挑战。企业正在努力将制造业务带回本土，同时扩展现有设施。*数字化转型和数据驱动的供应链网络预计 2030 年全球半导体产业将增长到 1 万亿美元，需投资于高端先进的晶圆制造材料、设备和服务。集成数据平台、下一代ERP、规划和供应商协作系统及人工智能和认知技术，将有助于使外包组装和测试(OSAT)过程更高效，并帮助预测和提前规划未来供应链冲击。半导体IC产业出现大量人才缺口预计到2030年，全球直接半导体员工人数需要增加超过100万名技术工人。*【来源：德勤（Deloitte）,2023年半导体行业展望报告,第3页,执行摘要 第1段】25242030年半导体产业增长到10000亿$未来半导体员技术工人需增加100万名趋势总结Trend Summary如今，全球半导体IC行业正在经历重大的变革和挑战。从全球范围内的宏观经济和地缘政治因素到数字化转型的推动，再到人才短缺的问题，这些都将深刻影响行业的未来走向。同时，美国和中国的政策和监管环境在塑造全球半导体行业方面发挥着关键作用，中国特别强调提高本土技术能力和减少对外国技术的依赖。这些因素共同推动着半导体IC行业的未来趋势和发展。美国商务部实施了限制接受2022年CHIPS和Science Act补贴的公司在中国扩张的措施，这促使中国政府进一步提高对半导体研发的投资和补贴。中美博弈进入新阶段，近期美国签署了芯片和科学法案，又将用于GAAFET架构的半导体EDA软件、金刚石与氧化镓等加入到了商业管制清单中，进行出口管控，意图进一步打压中国半导体产品高端领域发展。中美关系紧张加剧，中国半导体产业亟需自主可控。美国政策与监管我国政府采取了一系列措施来推动其半导体产业的发展。这包括增加对半导体研发的税收抵免，鼓励国内芯片供应链的本土化，以及实施“新型举国体制”政策，旨在使中国在国家安全关键技术方面自给自足。同时，我国政府还放宽了对外包研究的税收抵免规定，反映出其长期提升本国企业技术能力的策略。此外，国家领导人强调，缓解技术瓶颈和减少对外国技术供应商的依赖是国家科学政策的核心。我国半导体行业的重要企业，例如，华虹半导体和中芯国际在中国半导体产业中扮演着重要角色，分别专注于成熟节点和更先进的芯片制造。*【来源：Yole Group 的分析以及 The Diplomat 的文章 China Boosts Semiconductor Subsidies as US Tightens Restrictions】中国政策与监管中美对比China and the United States全球政策与监管环境WORLDWIDE2726价值驱动、创新为先、重视体验管理重点关注 3 大转型方向01 聚焦转型 5 大业务重点涵盖：研发、制造、业务财务、客户关系与人才管理、战略层面.02 数字化解决方案半导体 IC 行业 SAP ERP 云解决方案，快速实现转型价值03 半导体 IC 行业数字策略与方案PART 032928Digital Strategy数字策略-业务重点围绕半导体IC行业端到端价值图谱展开，从 IC 设计、晶圆制造、封测、材料和设备提供商的多个角度全面审视今天和未来的业务场景，从：缩短新产品上市时间和量产时间、以追求产品高质量为基础的高效制造、提高财务投入的回报、提升客户和员工的体验和满意度、适应全球市场的敏捷战略，五大方面定义数字化驱动的半导体企业业务转型方向。数字策略-转型方向Digital Strategy纵观全球半导体IC行业未来，半导体IC企业唯有通过聚焦经营管理，主动推动创新转型，才能为企业快速发展赢得更大的空间。半导体IC企业需谋定而后动，在挑战中敏锐地寻觅机遇，通过精准战略决策和高效运营执行实现核心价值诉求，从激烈的市场内卷与竞争中脱颖而出，需要重点做好：价值驱动、创新为先、重视体验管理这 3 大方面的转变。PART 03数字策略&解决方案数字解决方案 Digital Solutions数字化是支撑企业发展的良方，但半导体企业领导者需清醒的认识到，构建数字化能力，实现这些新业务场景，并非易事。选择好一个能够全面支撑运营、体验和新技术的数字化平台至关重要。SAP ERP云解决方案 5 大转型方向的数字化具体解决方案 其他重要数字化具体解决方案 行业创新方案包 ACLOUDEAR定制方案考虑到半导体IC企业在不同产业链上的业务特点，以及企业自身数字化进程的不同阶段和发展策略，ACLOUDEAR更为半导体IC企业提供数字化的战略咨询，以及基于行业最佳实践 提供支持业务转型的一站式解决方案包，企业无需前期投资，即可获得物超所值的以云 ERP 为核心的服务和工具，快速实现转型价值。3130Value Direction3 大价值方向 价值驱动将价值创造和投资回报作为企业核心要求，着力打造差异化产品和高效运营管理体系；创新为先在推动新技术的应用上，从尝试迅速切换到体系化推广的新常态；重视体验管理要改善用户的体验，也要重视员工的体验，体验的管理要从终端产品厂商前移到上游半导体企业。数字化转型方向Transformation Direction纵观全球半导体IC行业的变化，我们的半导体 IC 企业只有通过对经营管理的聚焦，主动推动创新转型，才能为企业的快速发展赢得更大的空间。半导体IC企业需谋定而后动，在挑战中敏锐地寻觅机遇，通过精准战略决策和高效运营执行实现核心价值诉求，从激烈的市场内卷与竞争中脱颖而出。OURACLOUDEAR01 数字策略3332国内目前不同规模的 IC设计公司大约有 2000家，芯片开发周期长，投资大，风险高。如何能赢得时间的赛跑，打造差异化的产品和高效的运营管理体系就成为关键。此外，包括下游制造的一些大厂在尝试构建生态圈、兼并收购、国际化，这些战略举措也需要更精准落地，以实现预期收益。以 IC 设计为例方向一：价值驱动Direction 01将价值创造和投资回报作为企业核心要求，着力打造差异化产品和高效运营管理体系。半导体行业整体的盈利能力在 59 个主要行业中从第18上升到第10*；行业内盈利能力成为企业管理者的优先考虑，盈利能力上升速度排名：IC设计，IDM，晶圆制造，设备（微处理器和存储除外）*国际化，生态圈，包括兼并收购，这些战略层的举措对盈利能力是否真正起到了贡献作用，都需要通过结果来验证。*【数据来源：SAP引用咨询公司官网公开信息】3435在千人千面，个性化的时代，如何为客户提供优质的产品和品牌体验成为企业的必修课。近年来，得益于数据和 AI 分析能力的支持，体验也从一种模糊的主观概念变得可以通过管理的手段进行提升。在各类芯片需求呈现个性化和碎片化的今天，管理好体验将从终端产品厂商前移到上游半导体企业，作为产品差异化竞争的一个有效的工具。另一方面，半导体行业的人才仍存在较大缺口，流动性也强，如何提升员工的体验，加强忠诚度和凝聚力，也是企业领导者必须重视的课题。不仅是观念改变，更是数字力的提升！方向三：重视体验管理Direction 03要改善用户的体验，也要重视员工的体验，体验的管理要从终端产品厂商前移到上游半导体企业。90%的半导体高管认为定制化产品将越来越重要，不再是“千人一面为提升自身产品的体验，众多消费电子|互联网企业开始自研适应自身的定制芯片，新趋势带来了新的竞争挑战；企业更加注重员工的体验，以应对人才的短缺和流动性。*【数据来源：SAP引用咨询公司官网公开信息】3839为了解决价值驱动、创新技术应用、体验管理，实现进一步的业务转型，数字化成为半导体IC企业领导者的重要战略武器。所以，如今我们的半导体IC企业需要持续聚焦数字化投入、打造数字化能力、提升数字化管理技能，才能进一步释放数字化潜力。Business Focus5 大业务重点 缩短新产品上市时间和量产时间 以追求产品高质量为基础的高效制造 提高财务投入的回报 提升客户和员工的体验和满意度 适应全球市场的敏捷战略数字化转型方向Transformation Direction半导体IC企业想要在持续波动的外部环境、市场以及激烈的行业竞争中脱颖而出，必须要谋定而后动。围绕半导体 IC 行业端到端价值图谱，从 IC 设计、晶圆制造、封测、材料和设备提供商的多个角度全面审视今天和未来的业务场景，从五大业务重点定义数字化驱动的半导体企业业务转型方向。OURACLOUDEAR01 数字策略41404342半导体 IC企业价值图谱总览45利用数据分析深入洞察终端用户需求，将用户反馈直接联系到产品规划、交付和服务中，打造个性化体验。将研发流程与开放技术和平台整合，无缝对接软硬件联合研发。需求洞察与数据分析运用先进的数据分析工具，捕捉并理解终端用户的需求，将这些需求直接融入产品的规划、交付和服务周期，从而缩短新产品的上市和量产时间。用户体验个性化利用客户关系管理(CRM)系统和用户反馈，为每一位用户定制个性化的产品体验，加强用户参与感和满意度。研发流程整合整合开源技术和平台，借数字工具实现软硬件无缝联合研发，提升研发流程效率和产出质量。利用数字化工具采用版本控制、项目管理工具以及协作平台，以提高研发过程的透明度和协同效率。通过这些策略，IC设计企业可以更快速地响应市场变化，提升创新能力，并在竞争日益激烈的半导体行业中保持领先地位。01 研发端（IC设计公司）：缩短新产品上市时间和量产时间聚焦 5 大业务重点 Business Focus01 数字策略ACLOUDEAR44加深制造业的数字化，从操作型生产执行转变为数据驱动的执行和优化。建立互联数据层，增强透明度和可追溯性，利用大数据和机器学习进行过程优化和决策支持。深化自动化继续推进生产线的自动化，使用机器人和自动化设备减少手动操作，提高生产效率；实时数据监控部署传感器和监控系统实现生产过程的实时数据收集，以便进行实时监控和预见性维护；数据驱动优化利用收集到的大数据和机器学习算法，对生产过程进行优化，提高良率和产品质量；透明化生产链建立全面数据层连接，含原料、生产设备、供应商网络等，提高全生产链透明度和可追溯性；智能预测与维护利用物联网（IoT）和预测性维护技术，提前预测设备故障，减少停机时间，确保生产连续性。以上可提高晶圆制造和封装测试的效率和质量，增强企业在激烈市场竞争中的核心竞争力。02 制造端（晶圆制造/FAB、封装测试）：以追求产品高质量为基础的高效制造47将生产执行系统与业务管理紧密集成，细化生产成本分析。运用RPA自动化重复性流程，减少人工干预，提高流程效率。集成系统将财务管理系统与生产执行系统集成，实现成本分析和资金流向的实时监控；成本精细化分析利用高级分析工具对生产成本进行细分，识别成本节约机会；资金管理优化通过精确的资金计划和跟踪，确保资金的有效和及时投放；自动化重复性任务运用机器人流程自动化(RPA)技术，减少手工操作，提升财务流程的效率。通过这些策略，企业能够提高财务投入的回报，确保财务管理的精确性和高效性。03 业财端：提高财务投入的回报46客户与员工同样重要，所以我们必须高度关注并积极改善客户关系体验的同时管理好人才获取、激活、发展过程，与绩效、薪酬、梯队建设结合，重塑职业生涯体验。04 客户关系与人才管理：提升客户和员工的体验和满意度需求洞察与数据分析先进的客户关系管理(CRM)系统，提供统一的客户视图，以便更好地理解客户需求和行为；用户体验个性化利用数据分析和人工智能技术，为客户提供定制化的产品和服务；研发流程整合数字化客户服务流程，提高响应速度和服务质量；利用数字化工具应用聊天机器人、自助服务门户等智能化工具，提高客户自助服务的便捷性；员工体验提升通过数字化工具：移动办公、协作平台，使员工能更高效支持客户，提升工作效率和满意度。通过这些策略，企业可以在客户体验与员工管理上实现数字化转型，同时提升客户和员工的体验和满意度，增强市场竞争力。49利用机器学习和数据分析工具进行情景模拟，支持产品组合优化、并购或剥离评估、适应全球市场供需波动等战略决策。数据驱动决策利用大数据和机器学习工具进行深度分析，以数据为基础支持战略决策；情景模拟建立模型进行市场情景模拟，预测全球市场供需变化，指导产品组合优化；敏捷适应全球市场采用灵活的战略规划，快速响应全球市场的变化，加强并购或剥离评估。通过这些策略，将帮助半导体 IC 企业的管理者在全球市场上采取更敏捷的战略，提升决策质量，推动业务持续发展。05 战略层：适应全球市场的敏捷战略48Five Major Plans五大方案 企业管理软件-SAP ERP云解决方案 5大转型方向的数字化具体解决方案 其他业务部门重要数字化具体解决方案 行业数字转型方案包 ACLOUDEAR个性化定制方案 如何保障解决方案落地从咨询到定制Consultation to Customization数字化是支撑企业发展的良方，但半导体企业领导者需清醒的认识到，构建数字化能力，实现这些新业务场景，并非易事。选择好一个能够全面支撑运营、体验和新技术的数字化平台至关重要。半导体 IC 企业在不同产业链上各具业务特点，更需结合企业自身数字化不同发展阶段，ACLOUDEAR 可为半导体 IC 企业提供数字化的战略咨询，以及基于行业最佳实践提供支持业务转型的一站式解决方案包，获得物超所值的以云 ERP 为核心的服务和工具，快速实现转型价值。OURACLOUDEAR03 数字化解决方案5150SAP ERP 云解决方案一览ACLOUDAERSAP Business ByDesign 适合：灵活发展、需要快速适应市场变化的中小型半导体IC企业作为一款端到端、安全可靠的云 ERP 商务套件，实现从财务和销售到产品管理和采购等一系列操作提供了预建的流程。SAP S/4HANA Cloud,public edition适合：流程比较标准的大中型半导体IC企业SAP 下一代智能 ERP 的战略方向，预置企业最佳业务实践，覆盖企业核心业务流程，快速实施，总体 TCO 最低；SAP S/4HANA Cloud,private edition适合：定制化程度较高的大中型半导体IC企业半导体IC企业可在充分享用云计算优势的同时，保留传统系统的扩展能力和功能范围，支持客户从原有系统迁移到云端。在企业运营管理这些已经相对成熟的领域，以及体验管理这样的企业自身还比较陌生的新场景，应优先考虑符合行业特点的套装管理软件，其目的是帮助企业迅速打造高效的运营和体验管理基础。SAP ERP 云解决方案，通过不断将行业成功实践和最新功能融入到各个企业管理软件中，为企业实现业务价值的同时，减少不必要的试错成本。解决方案概述简化商务流程，提供一站式服务，全面涵盖从硬件到应用的全栈解决方案；利用云计算的优势，按需订阅，灵活扩展，降低企业初始投资门槛；定期更新，系统应用、安全及架构及时迭代，加速数字化技术在企业的应用；快速交付，支持企业商业模式创新和全球业务扩张，帮助企业快速实现价值。SAP ERP云解决方案，帮助企业构建适应数字经济的核心平台SAP ERP 云解决方案的功能非常全面，覆盖会计、财务、采购、库存、销售、客户关系以及报告和分析等各个领域。成长型企业只需借助这一款解决方案，就能全方位管理整个企业。包含了SAP S/4HANA Cloud：智能的云 ERP，帮助企业构建适应数字经济的核心平台。功能全面的 SAP ERP 云解决方案，半导体 IC 企业首选！为半导体 IC 企业构建数字核心平台领先的智能云01 SAP ERP云解决方案ACLOUDEAR5352Five Major Plans具体解决方案SAP 云解决方案其他业务部门数字化具体解决方案除了上述针对五大业务方向的转型方案外，ACLOUDEAR还为我们的半导体 IC 企业带来了围绕企业管理升级的更多重要的数字化解决方案：比如：采购与供应链解决方案、销售管理方案；深入应用的业务解决方案：销售管理、企业决策等。采购与供应链模块为企业提供了采购管理、供应商管理、库存管理和物流仓储管理等功能。通过集成的供应链流程，企业能够优化采购和供应链活动，实现供应链协同和资源的高效利用。销售管理模块销售与分销管理模块，实现对销售订单管理、合同管理和交货发运管理等的有效管路。帮助企业更好地管理销售流程和客户关系，进一步提高销售业绩和客户满意度。研发端解决方案集企业产品开发、项目管理、产品生命周期管理以及产品合规性于一体，使用工程及设计数据模拟和可视化产品研发对成本、供应链、采购、制造和服务的业务影响，支持快速决策，同时缩短上市时间，提高利润水平，改善研发质量，支持企业打造差异化优势。制造端解决方案生产与制造管理模块优化生产资源，实现对生产计划、物料需求计划、生产订单管理和工厂计划等全面管控，从而帮助企业优化生产资源，提高生产效率，确保高质量制造，实现准时交货以完成生产计划。财务管控解决方案财务管理模块，以业财一体化、端到端的管理模式，覆盖总账、应收账款、应付账款、资产会计、成本管理和预算管理等功能，为财务实现数据准确记录和实时监控。科学决策解决方案SAP S/4HANA Cloud内置分析模块，为半导体IC企业管理者在产品组合优化、并购评估、市场供求波动等关键领域实现数据驱动决策。使得企业能够更加精准地分析业务数据，制定适应全球市场的敏捷战略与决策，有效应对市场挑战，增强全球竞争力。客户与员工体验解决方案SAP Customer Experience 全面提升客户体验和满意度；人力资源管理模块及SAP SuccessFactors提供全面的人力资源管理功能，对员工数据管理、薪资管理、培训管理和绩效管理等实时掌握，优化员工生命周期管理，提升员工体验和满意度。5554尽管企业管理方案 SAP ERP云ERP为我们带来了强大且功能非常全面的数字化云解决方案，帮助半导体 IC 企业全方位管理整个企业。但，不同企业在业务上有着自身的特殊性，这就要求我们的企业对于很多领域需要拥有更加深度的应用，对此，ACLOUDEAR也带来了更多深度应用的解决方案，为企业深度赋能。SAP ERP 云深度应用的解决方案采购与供应链方案SAP Ariba云端采购和供应链管理系统，帮助企业构建韧性供应链，管理企业的采购、供应商、合同和支出等领域，全面实现采购与供应链上的高效协同。企业决策解决方案SAP Analytics Cloud 分析云，为企业实现云端分析和数据可视化，在对全球市场的供求波动，这些重大战略性的场景里实现数据驱动，分析业务数据并助其制定战略决策。人力资源解决方案SAP SuccessFactor人力资源云，来为企业实现管理员工招聘、培训、绩效管理、薪资和福利等专业的HR管理。业务创新解决方案SAP Business Technology Platform 业务技术平台为企业提供强大技术基础，支持业务创新和运营优化，并通过高效数据管理和分析，助企业在全球市场敏捷响应。5756云解决方案小结ACLOUDEAR半导体IC企业需要持续的聚焦数字化投入、打造数字化能力、提升数字化管理技能，方可释放数字化潜力，实现企业整体实力的提升。我们欣喜的看到，国内从设计到晶圆、封测、设备、材料等不同业态和不同发展阶段的企业，包括初创的芯片设计公司和制造新厂，都已经在深度应用 SAP 的数字化产品和平台。行业数字转型方案包ACLOUDEAR近年来，Acloudear司享网络围绕离散制造、高科技、医疗器械、汽车、消费品等行业创新推出了多款轻量化云扩展应用方案，不仅丰富了应用场景，也有效提升了客户使用体验，获得市场好评。SAP 许可的合作伙伴解决方案包（QPPS：SAP Quali?ed Partner Packaged Solution），采用量身定制、快速部署的方式，及时响应客户多样化定制需求，助力客户加速数字化转型。如今 ACLOUDEAR已成功发布 19 款行业数字化解决方案包在SAP APP Center 发布、销售。创新方案包，助力企业快速转型！5859SAP S/4HANA Cloud+SAP Customer Experience电子分销行业方案包方案包价值 根据电子分销特点，销售订单可按不同品牌进行拆单，此后可多级审批，保证订单需求准确；灵活的定价管